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푸르덴셜생명보험, ‘더 큰 드림 변액연금보험Ⅱ’에 신규펀드 13종 추가

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Friday, July 01, 2022, 10:07:09

고객의 펀드 투자 기회 확대..시장 상황별 투자 전략 수립 가능
신규 펀드 테마별 그룹화..“분산 투자 효과 극대화”

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ푸르덴셜생명보험은 급변하는 금융시장에 대응하기 위해 '무배당 더 큰 드림 변액연금보험Ⅱ'에 신규 펀드 13종을 추가해 상품을 개정한다고 1일 밝혔습니다.

 

무배당 더 큰 드림 변액연금보험은 계약자가 납입한 보험료의 일부로 펀드를 구성하고 펀드의 운용실적에 따라 계약자에게 투자이익을 배분하는 상품입니다. 때문에 보험기간 중에 계약자적립금 및 해지환급금 등이 변동될 수 있습니다.

 

이번 개정으로 푸르덴셜생명보험은 무배당 더 큰 드림 변액연금보험Ⅱ에 펀드 13종을 새롭게 추가, 총 23종의 펀드 라인업을 구축했습니다. 이로써 해당 연금보험 고객은 5% 단위로 최대 20개까지 펀드를 자유롭게 구성해 시장 상황에 맞는 투자 전략을 수립할 수 있게 됐습니다.

 

특히 분산 투자 효과를 극대화하기 위해 신규 펀드 13개를 ▲자산분산투자 ▲글로벌지역분산투자 ▲글로벌테마분산투자 등 3개 그룹으로 나눴습니다. 그 중 글로벌테마분산투자는 시대흐름에 맞춰 첨단미래산업·엔터테인먼트·바이오헬스·원자재·ESG 등의 테마펀드로 구성되어 있습니다. 다양하게 구성된 테마펀드는 변동성이 높은 주식시장에서 적극적인 대응이 가능하도록 고객들에게 투자 기회를 넓혔다는 것이 큰 특징입니다.

 

운용 방식도 고객 투자 성향을 반영했습니다. 해당 상품의 자금운영 방식은 고객이 직접 선택하고 관리하는 '고객선택형'과 자산배분의 투자비중만 고객이 지정하고 이외 관리는 회사가 운영하는 '회사일임형' 중 선택할 수 있습니다. 그 외에도 펀드자동재배분·펀드수익자동이전·라이프사이클 옵션 등 다양한 투자 관리 옵션도 갖췄습니다.

 

푸르덴셜생명 관계자는 "변액연금보험은 가입 후 어떤 펀드를 선택하고 어떻게 운영하는지에 따라 추후 수령액 차이가 크기 때문에 고객의 선택지를 넓히고 투자 성향을 적극적으로 반영하고자 개정을 추진했다"며 "앞으로도 고객의 편안한 노후 생활을 위한 은퇴자금을 더욱 안정적으로 관리될 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다"고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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