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금융위, 데이터 보유하지 않은 기업도 결합 신청 허용

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Wednesday, July 06, 2022, 17:07:50

금융위, 신용정보업 감독규정 개정안 의결
데이터 결합 규제 개정..자가결합 허용요건 완화
오는 11일까지 데이터 전문기관 신청서 접수

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ금융위원회가 데이터를 보유하지 않고 이용만 하는 기업의 데이터 결합 신청을 허용했습니다. 전체 데이터 가운데 일부를 추출해 결합하고 분석하는 '샘플링' 방식도 가능해졌습니다.

금융위는 6일 정례회의를 통해 데이터 결합 제도를 합리적으로 개선하는 신용정보업 감독규정 개정안을 의결했다고 밝혔습니다. 감독규정 개정안은 고시일인 오는 7일부터 시행됩니다.

기존 데이터 결합신청 및 관련 제반업무는 데이터를 보유한 기관만 할 수 있었지만, 개정안에 따르면 데이터를 보유하지 않은 이용기관도 데이터 보유기관과 제공협의를 했다면 데이터 결합 신청이 가능합니다.

 

이 과정에서 데이터 보유기관은 결합할 데이터를 가명처리해 데이터전문기관에 전송하는 업무만 담당하고, 나머지 절차는 데이터 이용기관이 수행하게 됩니다. 이에 따라 기존 데이터 보유기관의 업무부담이 낮아질 것이라는 설명입니다.

데이터전문기관은 금융사간·금융사와 비금융사간 데이터 결합을 지원하는 기관입니다. 현재 신용정보법에 따라 지정된 데이터전문기관은 ▲신용정보원 ▲금융보안원 ▲국세청 ▲금융결제원 등 4곳 뿐입니다.

 

금융위는 데이터전문기관의 기능을 민간에 열어주기로 결정하고 수요조사를 진행했습니다. 또한 금융위는 11일부터는 데이터전문기관 추가지정을 위해 예비지정신청서를 접수합니다.

이번 금융위 결정에 따라 데이터의 일부를 추출해 결합하고 분석하는 '샘플링' 방식의 데이터 결합도 허용됩니다. 기존에는 정보주체 동의 문제로 금융사들이 데이터전문기관을 통해 샘플링 결합을 할 수 없었던 반면, 이번 결정으로 샘플링 결합시 정보주체의 동의 없이도 샘플링된 데이터만 데이터전문기관에 전송할 수 있게 됐습니다.

데이터전문기관이 원활히 데이터를 결합‧활용할 수 있도록 데이터 자가결합 허용요건도 합리화됩니다. 이에 따라 데이터전문기관의 데이터를 자가결합해 스스로 활용할 수 있게 됩니다.

 

금융위에 따르면, 기존에는 데이터전문기관이 외부에 결합데이터를 제공하는 경우에만 자가결합을 허용했습니다. 데이터 오·남용 등 이해상충 우려가 있기 때문이었습니다. 금융위는 그럼에도 이런 제한이 데이터 결합 활성화를 저해한다는 지적이 있어, 타 데이터전문기관이 적정성 평가를 수행한 경우에 한해 데이터전문기관의 자기 활용을 위한 자가결합을 허용한다고 설명했습니다.

데이터전문기관의 적격성 심사도 3년 주기로 시행합니다.

 

기존에는 데이터전문기관의 적격성 심사 절차가 없어 신용정보법상 지정요건을 미충족하거나 고의·중대과실을 일으키지 않는 한 지정취소는 불가능했습니다. 금융위는 금융감독원이 3년마다 데이터전문기관에 대해 신정법 따른 지정취소요건 등의 적격성을 검증해 금융위에 보고하도록 했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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