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금감원장 “저축은행 PF 대출 대손충당금 적절한지 중점 점검하겠다”

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Friday, July 08, 2022, 12:07:15

금융감독원장·저축은행 CEO 간담회
'자금용도 외 유용' 엄단 방침 밝혀..다중채무자 대손충당금 적립 주문
"저축은행, 성장보다 리스크 관리에 집중할 때"

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ"모든 저축은행의 프로젝트파이낸싱(PF) 대출을 대상으로 대손충당금 적립 적정여부를 중점 점검하겠다."

 

이복현 금융감독원장은 8일 서울 저축은행중앙회에서 14개 저축은행 CEO와 간담회를 갖고 저축은행의 리스크 요인과 대응방향을 논의했습니다.

 

이 원장은 모두발언에서 부동산 대출자산에 대한 저축은행의 리스크 관리 강화를 강조했습니다.

 

이 원장은 "전체 저축은행 PF대출을 대상으로 대손충당금이 적정하게 적립되고 있는지 중점 점검할 것이다"고 예고했습니다. 부동산 경기 둔화로 PF사업장의 공사가 중단·지연될 경우 저축은행의 부실로 이어질 수 있다는 판단에 따른 조치입니다.

금감원에 따르면 저축은행 업계의 부동산 대출 잔액은 지난 2020년 말 21조원에서 올해 3월 말 32조8000억원으로 1년3개월 만에 56.2% 급증했습니다. 이 원장은 "부동산 대출 쏠림현상을 완화하기 위해 업종별 한도와 리스크 수준을 재점검할 필요가 있다"고 언급했습니다.

 

이 원장은 이와 함께 "자영업자가 가계대출 규제를 회피하기 위해 경영 목적으로 빌린 대출금을 주택구입 용도 등으로 사용하는 '꼼수대출'을 단호히 대처하겠다"며 "대출취급 시 차입목적을 철저히 심사하고 취급 후에도 '자금용도 외 유용' 여부를 면밀히 점검해달라"고 주문했습니다.

자금용도 외 유용은 중소기업대출을 받은 차주가 대출 목적 이외의 용도로 사용하는 것을 말합니다. 회사 경영에 사용할 대출금을 주택 구입에 쓰는 식입니다. 이 경우 대출받은 돈은 사업자 대출이라 총부채원리금상환비율(DSR) 등 가계대출 규제를 받지 않습니다.

 

이 원장은 "여신관리가 정착되도록 단호하게 대처할 계획이다"며 불법행위 엄단 방침을 확인했습니다.

이 원장은 저축은행업계의 과도한 자산 성장 자제도 당부했습니다.

 

이 원장은 "최근 들어 저축은행 업계 BIS비율(자기자본비율)이 하락 추세다"며 "당기순이익과 자기자본이 증가했음에도 지난 3년간 총자산이 연평균 20% 증가한 데 따른 것으로 파악된다"고 분석했습니다.

 

이 원장은 “저축은행이 건전성을 훼손할 정도로 자산을 과도하게 확대하는 것은 바람직하지 않다”며 “회사의 경영계획을 재점검할 필요가 있다”고 지적했습니다.

또한 이 원장은 다중채무자 비중이 75%가 넘어선 점을 언급하면서 "다중채무자 대출에 대한 여신심사를 강화하고 선제적으로 대손충당금을 적립해 부실 가능성에 대비해야 한다"고 우려를 표했습니다. 금감원에 따르면 저축은행의 다중채무자 비중은 지난 2019년 말 69.9%에서 올해 5월 말 75.8%로 늘었습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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