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기업은행, 소상공인 맞춤형 금융지원 실시…2년간 26조원 규모

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Monday, July 25, 2022, 17:07:21

기업별 유동성 공급·경쟁력 강화·재기지원 프로그램
시설확충·원재료 구입 자금 등 지원

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣIBK기업은행[024110]은 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 고금리·고물가·고환율로 어려움을 겪는 자영업자·소상공인을 위해 '맞춤형 금융지원 프로그램'을 시행한다고 25일 밝혔습니다.

기업은행은 자영업자와 소상공인의 ▲유동성 공급 ▲경쟁력 강화 ▲재기지원을 목표로 2년간 총 26조원 규모의 맞춤형 저리 신규대출을 지원할 계획합니다.

기업은행은 우선 자영업자·소상공인의 유동성 공급을 위해 7조2000억원 규모의 신규자금을 공급합니다. 또한 영세 소상공인 전용 상품 '해내리대출' 3조원을 추가 공급하고, 신용도가 하락한 기업 중 향후 정상화가 가능하다고 판단되는 기업은 3%p까지 금리를 우대합니다.

아울러 기업은행은 자영업자와 소상공인이 창업 후 설비투자 등을 통해 사업 안정화를 도모할 수 있도록 18조3000억원 규모의 자금을 새로 공급할 계획입니다. 초기창업·스케일업 등 성장단계별로 프로그램을 제공해 경쟁력 강화를 지원할 예정입니다.


사업장 확장과 설비 자동화 등을 지원하는 '성장촉진 설비투자 프로그램'도 실행합니다. 

 

기업은행은 3000억원 규모의 자금을 투입해 설비투자 소요자금의 최대 90%를 지원하고, 원활한 원자재 확보를 지원하기 위해 3000억원 규모의 원자재 구입 특례보증을 공급합니다.

자영업자·소상공인의 재기지원을 위해서도 5000억원 규모의 신규자금을 지원합니다. 기업은행은 폐업 후 재창업하거나 사업·업종을 전환하려는 사업자에게 1000억원 규모의 'IBK 재창업 지원 대출'을 공급하고, 구조적인 어려움이 있는 기업에 채무조정을 통한 재도약 기회를 제공합니다.

기업은행 관계자는 "금리와 물가 상승으로 어려움을 겪는 소상공인·자영업자가 위기를 극복하고 재도약할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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