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빗썸 “MZ 세대 젠지 팬들과 워치파티 성황리 마무리”

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Monday, August 01, 2022, 16:08:11

빗썸, VIP 고객 LCK 1·2위 결정전 초청
‘젊은 빗썸’ 아이덴티티 강화 위한 이벤트

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ빗썸은 글로벌 이스포츠 기업 젠지 이스포츠(Gen.G Esports, 이하 젠지)와 함께 진행한 오프라인 서머 워치파티를 성황리에 마무리했다고 1일 밝혔다.

 

빗썸은 지난달 30일 ‘2022 LOL 챔피언스코리아(이하 LCK)’ 1·2위 결정전을 이스포츠 팬들과 함께 응원하는 오프라인 서머 워치파티를 개최했다. 이날 워치파티에는 앞서 빗썸이 진행한 ‘빗썸X젠지, 레전드 NFT 에어드랍’ 이벤트에 당첨된 빗썸의 VIP 고객 상당수가 참여해 경기를 직관했다고 회사측은 전했다.

 

워치파티에 참석한 젠지 팬들에게는 추첨을 통해 다양한 상품이 제공됐다. 특히 1등 상품으로 젠지 선수들의 사인이 그려진 유니폼과 함께 빗썸이 제작한 ‘젠지 레전드 NFT’ 실물 액자가 선물로 지급됐다. 

 

이번 행사는 빗썸 고객들이 MZ 세대 문화인 이스포츠에 직접 참여하고 선수들과 소통하는 시간을 마련하기 위해 진행했다고 회사측은 설명했다. 빗썸은 지난 5월 가상자산과 이스포츠 산업 간 시너지를 일으킬 수 있는 다양한 협업을 모색하기 위해 젠지와 전략적 파트너십을 체결한 바 있다.

 

빗썸 관계자는 “빗썸을 사랑해주시는 MZ 세대 고객들에게 최선의 경험을 제공할 수 있는 방법에 대해 오랫동안 고민했다”며 “앞으로도 빗썸은 자사의 고객과 젠지 팬들의 기분 좋은 승리를 위해 노력하겠다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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