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삼성전자, 미세 플라스틱 저감 세탁기 ‘IFA 2022’서 공개

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Monday, August 29, 2022, 10:08:39

파타고니아 및 오션 와이즈와 협력해 개발
옷감 마찰 줄여 미세 플라스틱 발생 저감

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자는 다음달 2일부터 6일까지 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2022'에서 글로벌 친환경 아웃도어 브랜드인 파타고니아(Patagonia), 해양 보호 비영리 연구기관 오션 와이즈(Ocean Wise)와 협력한 미세 플라스틱 저감 세탁기를 공개합니다. 

 

29일 삼성전자에 따르면 삼성전자와 파타고니아는 해양 미세 플라스틱의 약 35%가 세탁 시 합성 섬유에서 배출된다는 점에 주목해 세탁 시 의류에서 발생하는 미세 플라스틱 발생량을 최대 54% 저감하는 세탁 코스를 공동 개발했습니다. 

 

이는 삼성전자 세탁기에 적용 중인 에코 버블 기술을 기반으로 했습니다. 에코 버블 기술은 세제를 녹여 만든 풍부한 거품이 세탁물에 빠르게 스며들어 오염을 깨끗하게 제거해 미세 플라스틱 발생의 주요 원인이 되는 옷감의 마찰을 크게 줄일 수 있습니다. 또한, 에코 버블은 찬물에서도 빠르고 깨끗한 빨래가 가능해 에너지 사용량을 70%까지 절약해줍니다.


삼성전자는 미세 플라스틱 저감 세탁 코스를 적용한 '비스포크 AI' 세탁기를 10월 중 유럽 시장에 출시하고 추후 국내에 선보일 예정입니다. 이 제품은 에너지 소비효율 최고 등급인 A등급보다 전력 사용량을 10% 더 줄이고, 삼성전자의 친환경 기술이 대거 탑재된 것이 특징입니다. 

 

삼성전자는 기존 유럽에서 출시한 와이파이(Wi-Fi) 탑재 세탁기에 대해서도 미세 플라스틱 저감 세탁 코스를 사용할 수 있도록 연내 소프트웨어 업데이트를 진행할 예정입니다. 

 

양혜순 삼성전자 생활가전사업부 부사장은 "환경보호에 대한 인식이 높아지면서 해양 오염의 주된 요인인 미세 플라스틱 배출 저감의 중요성도 점차 강조되고 있다"면서 "이번 파타고니아와의 협업을 계기로 해양 보호를 위한 제품 개발에 힘쓸 것"이라고 말했습니다.

 

맷 드와이어(Matt Dwyer) 파타고니아 제품 기술 혁신 부사장은 "이번 기술 개발을 계기로 향후 마이크로 필터를 활용한 미세 플라스틱 저감이 산업계 표준으로 자리잡을 수 있기를 기대한다"고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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