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한화그룹 ‘3세 승계’ 속도…김동관 한화솔루션 사장, 부회장 승진

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Monday, August 29, 2022, 16:08:25

9개 계열사 대표이사 내정 및 승진 인사 발표
김 부회장, 한화솔루션·한화·한화에어로스페이스 대표도 겸직
미래 전략사업 발굴·추진에 탁월한 성과로 승진인사에 이름 올려

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ김승연 한화그룹 회장의 장남인 김동관 한화솔루션 사장이 한화그룹 부회장으로 승진하면서 한화그룹의 '3세 경영 승계' 속도가 빨라지고 있습니다. 

 

한화그룹은 29일 한화[000880] 전략부문·글로벌부문·모멘텀부문과 한화정밀기계, 한화건설, 한화솔루션[009830] 첨단소재부문·Q에너지, 한화에어로스페이스[012450], 한화H2에너지 등 9개 계열사 대표이사 내정 및 승진 인사를 발표했습니다.

 

한화그룹에 따르면, 대내외 경영환경의 불확실성이 커지는 상황에서 사업 경쟁력 강화와 미래시장 선점을 위해 전략 및 사업 전문성이 검증된 대표이사를 내정하거나 재배치해 지속가능한 성장 기반을 마련하고자 인사를 단행했습니다.

 

이번 인사에 따라 김동관 한화솔루션 사장은 부회장으로 승진함과 동시에 한화솔루션 전략부문 대표이사, 한화 전략부문 및 한화에어로스페이스 전략부문 대표이사도 동시에 맡게 됐습니다. 재계에서는 김 신임 부회장을 중심으로 한화그룹의 경영권 승계 진행작업이 더욱 가속화 될 것으로 보고 있습니다. 

 

그룹 측은 "김 부회장이 사업경쟁력 강화와 미래 전략사업 발굴 및 투자 등을 적극 추진하고 검증된 비즈니스 전략 전문성 및 글로벌 역량을 바탕으로 전략 추진에 탁월한 성과를 창출해 승진인사에 이름을 올렸다"며 "한화그룹의 미래사업 추진에 있어 김승연 회장의 경영 구상을 구현해 나가는 역할을 하는 동시에 주요주주로서 책임경영도 강화한다"고 설명했습니다.

 

이와 함께, 한화건설 신임 대표이사로는 김승모 한화 방산부문 대표가, 한화에어로스페이스 신임 대표이사로는 손재일 한화디펜스 대표가 내정됐습니다. 손재일 대표는 김 부회장과 함께 한화에어로스페이스의 각자 대표로 경영에 나서게 되며 통합 전까지 기존 한화디펜스 대표직도 유지합니다. 김승모 대표 또한 방산부문 통합 전까지 기존 방산부문 대표직을 겸임하게 됩니다.

 

한화 모멘텀부문 및 한화정밀기계 신임 대표이사로는 류두형 한화솔루션 첨단소재부문 대표가, 한화솔루션 첨단소재부문 신임 대표이사로는 김인환 한화토탈에너지스 부사장이 내정됐습니다. 한화H2에너지 신임 대표이사로는 손영창 한화파워시스템 대표가 이름을 올렸습니다.

 

아울러, 지난 7월 한화 글로벌부문 대표이사로 내정된 양기원 전무는 부사장으로, 한화솔루션 Q에너지 대표이사를 맡은 정상철 상무는 전무로 승진했습니다.

 

신임 대표이사로 내정된 임원들은 각 사 일정에 따라 주주총회 및 이사회 등을 거친 뒤 대표이사로 공식 선임될 예정입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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