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모델솔루션, 내달 코스닥 상장…“제조업 내 제품 혁신 디자이너로”

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Thursday, September 15, 2022, 14:09:54

CMF 디자인·초단납기 프로세스로 다양한 고객군 확보
19~20일 수요예측 후 공모가 확정..26~27일 일반 청약

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ고부가가치 첨단 프로토타입 제작기업 모델솔루션이 다음달 코스닥에 상장할 예정이다. 회사는 조달한 자금을 글로벌 시장 요구에 맞는 기술력과 설비를 확보하고 자체 브랜드 개발 등 사업 경쟁력 강화와 신규 성장 동력 마련에 활용한다는 계획이다.

 

모델솔루션은 15일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 사업 계획과 비전을 이같이 밝혔다.

 

지난 1993년 설립된 모델솔루션은 자동차와 항공우주, 의료기기 등 고부가가치 산업의 제품 개발 단계에 필요한 ▲디자인 프로토타입 ▲기능성 프로토타입 ▲사출성형 프로토타이브이 제조 및 소량 양산 서비스를 영위하고 있다. 올해 신규 사업으로 위탁생산 사업을 시작했다고 회사측은 설명했다.

 

모델솔루션은 컴퓨터 수치 제어 가공 기술과 후공정 경쟁력을 바탕으로 글로벌 고정밀 프로토타입 시장을 공락하고 있다고 설명했다. 특히, CMF(색상·소재·마감) 디자인과 초단납기 프로세스를 통해 경쟁력을 확보하고 있다고 전했다.

 

다양한 글로벌 기업들과 프로젝트를 수행하면서 CMF 데이터 자산을 쌓았고 이를 수익화했다고 회사측은 설명했다. 여기에 최대 7영업일 내에 프로젝트 수주와 가공을 마무리해 제품 납기 기한이 경쟁사 대비 최소 30%에서 최대 70%까지 단축 가능하다고 덧붙였다.

 

모델솔루션 관계자는 “이러한 경쟁력을 바탕으로 회사는 다양한 고객들과 높은 신뢰도를 쌓아왔다”며 “구글, 아마존 등의 해외 기업들과 삼성, LG 등 국내 대기업을 주요 고객으로 앞으로는 4차산업혁명 시대 중심 산업군으로 포트폴리오를 확대 중”이라고 설명했다.

 

모델솔루션은 앞으로 해외 시장 진출도 적극적으로 추진한다는 방침이다. 지난 2016년 미국 실리콘밸리에 현지 법인을 설립해 지난해 흑자전환에 성공했고 캐나다향 커버리지까지 확대한다는 계획이다. 독일 영업법인 설립을 통해 유럽시장 진출까지 추진하고 있다.

 

모델솔루션은 지난해 매출액과 영업이익이 각각 전년 동기 대비 9.8%, 32% 증가한 611억원, 89억원을 기록했다. 올해 상반기 매출액은 전년 동기 대비 18.2% 증가한 322억원을 기록하며 성장을 이어가고 있다.

 

우병일 모델솔루션 대표는 “코스닥 상장을 통해 당사의 경영성과를 고객과 주주에게 투명하게 보여줄 것”이라며 “단순한 시제품 제작을 넘어 제조업 분야 내 제품 혁신 디자이너로 성장할 계획”이라고 말했다.

 

한편, 회사는 이번 기업공개를 통해 총 100만주를 공모한다. 주당 공모 희망가 밴드는 2만 4000원에서 2만 7000원 사이다. 오는 19일부터 양일 간 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 26일과 27일 일반 청약을 받는다. KB증권이 대표 주관을 맡는다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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