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금호건설, ‘협력사 안전보건 상생 간담회’ 열어

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Thursday, September 29, 2022, 10:09:47

안전보건 성과 달성 위해 노력 약속

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ금호건설[002990]은 지난 28일 주요 협력사 20여개사와 함께 `협력사 안전보건 상생 간담회`를 개최했다고 29일 밝혔습니다.

 

간담회는 2022년 안전보건 분야의 주요 변경 정책, 환경 변화에 대응하기 위한 공동 노력 및 역할 공유와 협력사별 우수사례 발표 등으로 꾸며졌습니다. 금호건설은 간담회를 통해 협력사와 지속적 소통을 이어가고 안전보건 성과를 달성해 나가는데 최선의 노력을 다하기로 약속했습니다. 

 

이와 함께, 금호건설과 협력사가 안전보건 활동에 적극 동참해 지속적인 성장을 추구하고, 상생을 도모하기로 약속하는 ‘안전보건 상생 서약식’도 진행됐습니다. 서약서에는 ▲안전보건을 경영의 최우선 가치로 추구 ▲안전보건 관계법령 및 규정 철저히 준수 ▲소통과 협력 통해 안전보건 수준 향상 ▲모든 구성원이 함께하는 안전문화 조성 등이 담겼습니다.

 

금호건설 관계자는 "앞으로 정기적인 협력사 안전보건 상생 간담회를 개최해 건설업계의 어려운 환경변화를 함께 극복해 나갈 것"이라며 "서로가 상생하고 발전하는 아름다운 파트너가 될 수 있도록 노력해 나가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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