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아이프라브, 피티(Fitty) 시리즈 캐리어 4종·레디백 출시

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Monday, October 31, 2022, 10:10:36

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ캐리어 브랜드 아이프라브(대표 김현정)가 올 겨울 새로운 라인업으로 피티(Fitty) 시리즈를 공개하며 캐리어 4종 및 레디백을 선보였습니다.

 

아이프라브의 피티 시리즈는 기존 여행가방의 불편함을 개선한 고객 중심의 최적화 캐리어 모델로 18인치, 20인치, 24인치, 28인치 등 4가지 사이즈의 캐리어와 레디백으로 구성했습니다. ABS의 유연함을 더한 90% 이상의 고순도 폴리카보네이트(PC) 소재를 사용해 강력한 내구성과 외부 충격 완충, 가벼운 사용감을 강조했고, 스크래치가 나지 않도록 자체 특수코팅 기법을 적용한 것이 특징입니다.  

 

피티 캐리어는 이중 지퍼와 미국 보안국 인증 잠금 장치인 TSA LOCK을 도입해 수화물의 도난, 분실, 파손을 최대한 방지했습니다. 기내용인 18인치, 20인치는 캐리어 외부에 보조 배터리와 연결할 수 있는 USB 연결단자를 장착해 언제 어디서든 휴대폰 등 전자기기의 충전이 가능합니다. 

 

특히 여행 시 많은 짐으로 손이 모자라 불편함을 겪는 고객들을 위해 측면 가방걸이 디자인을 최초 등록해 편리함과 실용성을 더했습니다. 손잡이는 체형에 맞게 조절할 수 있는 3단 방식으로 제작했으며, 휠은 고탄성 우레탄 소재의 이중 더블 빅 캐스터를 통해 완벽한 주행감과 저소음을 느낄 수 있습니다.  

 

이외에도 대형 포켓, 중형 포켓, 메쉬망 포켓, 방수팩 포켓 등 넉넉한 수납공간으로 많은 짐도 깔끔하게 정리할 수 있습니다. 색상은 부드럽고 트렌디한 느낌의 페일 화이트, 라떼 골드, 베리 레드, 세이지 그린, 인디고 블루, 나이트 블랙 등 6가지로 카트, 휠 등의 색상을 본체와 통일함으로써 디테일을 완성했습니다.

 

피티 레디백은 최근 캠핑, 차박, 피크닉 등 집 근처 나들이가 여행의 트렌드가 되면서 아이프라브가 새롭게 선보인 제품입니다. 무게 898g으로 언제 어디서나 가볍게 즐길 수 있으며, 메쉬망 이중 분리 구조를 통해 보다 실용적인 수납이 가능합니다. 특히 세트로 나온 피티 캐리어와 결합도 가능해 다용도 서브백으로도 사용할 수 있습니다.  

 

아이프라브는 이번 피티 시리즈 출시를 기념해 탐앤탐스와 함께 겨울 프리퀀시 피티 레디백 증정 이벤트를 진행합니다. 11월 7일부터 12월 31일까지 탐앤탐스 ABC초코쿠키 레볼루션 3종 포함 총 10잔의 제조 음료를 구매해 프리퀀시를 적립하면 아이프리브 피티 레디백 및 탐앤탐스 캘린더 키트를 받을 수 있습니다.

 

아이프리브 관계자는 “이번 피티 시리즈는 아이프라브의 기술력을 집약해 만든 고객의, 고객에 의한, 고객을 위한 Fit한 캐리어 모델이 될 것”이라며 “앞으로도 아이프라브는 항상 고객의 입장에서 편리하고 합리적인 제품을 선보여 프리미엄 캐리어의 대중화를 선도하기 위해 노력할 계획”이라고 말했습니다. 

 

아이프라브의 피티 시리즈 캐리어 4종 및 레디백은 ‘쿠팡 ONLY’ 상품으로 쿠팡과 자사 홈페이지에서 만나볼 수 있습니다. 

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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