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[서지은의 보험키워드] 보험 효력 기준일, 확인해 보셨습니까?

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Sunday, December 04, 2022, 08:12:03

 

 

서지은 보험설계사·칼럼니스트ㅣ내가 가입한 보험의 효력이 발생하는 건 어제부터일까? 보험을 청약한 날인지, 보험사가 해당보험을 승낙한 날인지, 가입한 상품의 보험증서가 발행된 날인지, 가입자 입장에서는 정확히 알기 어렵다. 게다가 암 보험과 같이 질병을 보장하는 인(人)보험의 경우 면책기간과 감액기간이 존재하기 때문에 보험의 효력이 발생하는 기준 일은 중요하다.

 

보험의 효력 발생은 '계약한 날'이 기준이 된다. 보험증서에도 계약일이 정확히 명시되어 있다. 보험은 청약 접수와 함께 바로 인수가 결정되는 것도 있지만, '언더라이팅'이라 해서 보험사도 보험의 대상이 되는 피보험자의 심사를 거치기 때문에 보험 인수까지 어느 정도 시간이 소요되기도 한다.

 

게다가 보장성 보험의 경우 피보험자의 연령, 성별, 직업, 과거 병력 등에 따라 보험사가 피보험자에게 간호사 방문면담이나 때로는 정확한 심사를 위한 검진을 요청하는 경우도 있다. 즉, 보험 승낙까지 소요되는 시간이 사람마다 다를 수 있다는 뜻이기도 하다. 그래서 모두에게 공정하도록 그 기준점을 보험 계약일로 삼는 것이다.

 

내가 가입한 보험에 면책기간과 감액기간, 특별부담보가 존재할 경우 보험계약일은 매우 중요하다. 면책기간이란, 보험가입 후 일정기간 보상을 받지 못하는 기간을 뜻하며 책임을 면하는 기간이라 해서 면책기간이라는 용어를 사용한다.

 

예를 들어 통상 암 보험에서 일반암의 보장은 가입일로부터 90일이 지난 다음 날부터 가능하다는 조항이 있는데, 바로 이때의 90일이 면책기간에 해당된다. 쉽게 풀이하자면 가입한 날부터 90일 안에 암 진단을 받게 될 경우에는 해당 보험에서 보장을 받을 수 없다는 뜻과 같다. 또한 가입 후 1년 동안은 보장금액의 50%만 지급한다는 조항도 있는데 이를 '감액기간'이라 한다.

 

그 외에 특별부담보 기간 또한 보험계약일이 기준이 된다. 즉, 신체의 어느 부위에 3년 혹은 5년의 기간 제한 부담보가 잡힐 경우, 계약일로부터 3년 혹은 5년간 해당 부위의 보장을 하지 않으며 그 이후에는 부담보가 자동으로 해제된다. 기간 제한 특별부담보 외에 보험 전 기간 동안 해당 부위의 보장을 하지 않겠다는 전 기간 특별부담보라 할지라도 계약일로부터 5년간 부담보가 잡힌 부위에 대해 치료나 의적검사(일반 건강검진 제외) 이력이 없다면 그 이후에는 청구 가능하다.

 

면책기간은 비단 일반 보장성 보험에서만 중요한 것이 아니다. 청구빈도가 높은 실비보험에는 질병과 상해 입원치료에 대해 연간 청구금액 한도가 존재하는데, 그 한도를 모두 소진한 후에는 일정기간 보장을 해주지 않는 '면책기간'이 지나야 새롭게 연간 한도가 발생한다. 그러므로 장기간 치료를 요하는 상해사고나 질병의 경우, 내가 가입한 실비보험의 약관을 통해 연간 한도금액과 면책기간을 확인한 후 의료비에 대한 계획을 세워야 할 것이다.

 

보험의 시작이 계약일이라면 만기는 보험의 끝을 의미한다. 만기에는 납입만기와 보장만기가 있으며 납입만기는 말 그대로 보험료 납입이 완료되는 것이다. 보험을 유지하는 동안 약관에 명시된 사고(질병)이 발생해 더 이상 보험료 납입을 하지 않아도 되는 경우는 납입면제라 하고, 가입한 보험의 납입이 모두 끝난 것을 납입만기라 한다. 보험료 납입이 종료되었다 해서 그 보험의 보장 또한 만기되는 것은 아니다.

 

연만기형 보험은 연도를 기준으로 만기를 정하는 것으로, 10년, 20년, 30년 등 납입기간과 보장기간이 동일한 보험이다. 그 이후에도 같은 보장을 원할 경우 해당 연만기 보험이 갱신상품이라면 갱신을 통해 보험료가 새롭게 책정되고 납입이 재개되면서 보장을 연장할 수 있고, 갱신 없이 연만기로 종료되는 보험의 경우 더 오래 보장을 받고 싶다면 다시 새로운 보험에 가입을 해야 한다.

 

세만기형 보험은 일정기간 납입을 하되 보장은 80세, 90세, 100세까지 유지된다. 납입하는 동안 보험료가 변동되지 않으면서 정해진 나이까지 보장이 가능한 상품이다. 같은 보장 금액으로 연만기형 보험과 비교했을 때 월 납입보험료는 세만기형이 높지만 보장기간 대비 총 납입보험료를 비교해보면 세만기형이 연만기형보다 오히려 합리적인 선택일 수 있다.

 

보험 가입의 대상이 되는 피보험자의 나이가 높아질수록 위험률도 높아져 보험료에 반영이 되기 때문에 보험가입을 고려할 경우 보험나이가 높아지기 전에 가입하는 것이 동일 보장에서 보험료가 낮아진다.

 

보험나이는 흔히 우리가 알고 있는 나이와는 셈하는 법이 다르다. 한국에서는 해가 바뀌면 나이를 한 살 더 먹는다 하고, 만나이의 경우는 생일이 지나야 비로소 나이가 올라가는데 보험나이는 만나이의 생일 6개월 전을 상령일이라 해 그 상령일이 지나면 보험나이가 올라가면서 보험료가 높아진다. 즉, 같은 보험이라도 다음 생일까지 6개월 이상 남았을 때 가입하는 것이 유리하다.

 

이제 2022년도 한 달밖에 남지 않았다. 한해의 끝이 다가오면 뭔가 정리를 해야 할 것만 같고 새롭게 시작될 한 해의 계획을 세우게 된다. 작가 무라카미 하루키는 세상의 모든 일에는 입구와 출구가 있다고 했다.

 

그러나 돌아보면 삶에 있어 입구와 출구가 서로 대극으로 존재하는 것은 아닌 듯하다. 12월 31일이 한 해의 종착이라면 그 종착은 곧이어 새해의 환승으로 이어진다. 그만큼 시작과 끝이 동일한 비중의 가치를 지닌다는 뜻일 테다. 보험도 마찬가지. 가입만큼 중요한 것은 끝까지 잘 유지해 행여 만날지 모르는 삶의 위기 상황에서 보험을 유용하게 활용하는 것일 게다. 

 

가는 해에 대한 아쉬움과 오는 해에 대한 염려가 교차하는 12월이다. 한 해가 다 저물기 전에 내가 가진 보험자산의 항목들을 살피고 계약일과 만기일을 확인해 보는 습관을 들인다면, 종착과 환승 그 교차의 연말연시에 서 있는 불안감이 조금은 줄어들지 않을까? 

 

■서지은 필자

 

하루의 대부분을 걷고, 말하고, 듣고, 씁니다. 장래희망은 최장기 근속 보험설계사 겸 프로작가입니다.

마흔다섯에 에세이집 <내가 이렇게 평범하게 살줄이야>를 냈습니다.

 

 

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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