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쿨리지코너, CCVC 소셜벤처투자조합 조기 청산

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Friday, December 02, 2022, 16:12:10

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ쿨리지코너인베스트먼트(강신혁 대표이사. 사진)는 CCVC 소셜벤처투자조합 청산 등록을 완료했다고 2일 밝혔습니다. 

 

이 펀드는 사회적기업 또는 예비사회적기업 투자를 주목적으로 하는 고용노동부 계정의 재원으로 소셜임팩트투자의 원조가 되는 펀드로, 2015년 2월에 결성된 이후 7년 7개월 동안 운영하고 조기 청산했습니다. 

 

총 5개 소셜벤처에 우선주 투자를 했고 IRR 14%라는 투자수익률을 기록하며 벤처정신과 소셜미션을 보유한 소셜벤처들의 투자가능성을 보여줬다는 평가를 받았습니다. 주목적 투자의 대부분이 스타트업이었습니다.

 

주요 투자사 5곳은 청산을 위해 모두 매각을 했지만 소셜미션을 통해 지속 성장하고 있습니다.

 

이들 업체는 ▲합리적인 가격으로 법률 전문가의 조력을 받을 수 있도록 도와 불법법조브로커 시장을 투명하게 이끌고 있는 로앤컴퍼니 ▲ F&B 소상공인들의 폐업율을 줄이기 위한 인큐베이션 프로그램과 공유주방을 운영하는 심플프로젝트컴퍼니 ▲장애인 등 취약계층 고용을 통해 건강기능식품 화장품 등을 제조 유통하는 제너럴바이오 ▲시각장애인들을 위한 점자책 알고리즘을 연구하여 빠르게 점자책을 출판하여 제공할 수 있는 센시 ▲홀몸노인의 사회적 고립을 막기 위해 AI소통박스를 활용한 실버케어 서비스를 제공하는 로하 입니다.

 

쿨리지코너는 소셜벤처 투자를 위해 2018년 CCVC 코리아임팩트펀드, 2020년 코리아임팩트펀드II를 결성했고 최근 9월 코리아임팩트펀드III가 모태펀드로부터 선정되어 출자자를 모집 중입니다. 

 

앞선 두개의 펀드는 강신혁 대표이사가 대표펀드매니저를 맡았으며 세번째 펀드는 코리아임팩트펀드I, II에서 밀당PT, 한국축산데이터, 크라우드웍스 등 유의미한 투자 및 성과를 낸 문성현 이사가 대표펀드매니저 역할을 수행합니다.

 

강신혁 대표는 “다음 세대에 양질의 사회와 환경을 물려주기 위한 노력의 일환으로 산업 전방에서 달리고 있는 유망한 소셜벤처들과 협업하고 지속가능한 소셜미션을 가지고 있는 스타트업에게 마중물과 네트워크, 경험 등을 제공하여 튼튼한 임팩트 생태계를 만들어가겠다”고 밝혔습니다.

 

쿨리지코너는 2010년에 설립된 초기투자 전문 창업투자회사로 서울과 부산을 중심으로 스타트업 투자와 ESG 및 소셜임팩트 투자에 집중하고 있으며, 중소벤처기업부 팁스(TIPS) 프로그램 운영사입니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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