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다이나믹디자인, 자기사채 보유분 매각 완료

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Thursday, December 08, 2022, 14:12:19

인도네시아 투자 재원 마련 청신호

 

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ다이나믹디자인은 지난 1일 회사가 보유중인 자기사채 75억원을 86억 25000만원에 매각 완료했다고 8일 밝혔다.

 

회사는 현금성 자산 약 86억원을 추가 확보하게 됐고 확보한 현금을 바탕으로 현재 추진중에 있는 인도네시아 니켈광물 유통 사업에도 탄력이 붙을 것으로 전망했다.

 

회사가 발행했던 5,6회차 전환사채의 발행조건은 본사 소재 토지 및 건물 담보 제공 조건이었다. 이번 자기사채 매각으로 신탁해지가 가능해져 신탁해지 자산을 통한 레버리지를 활용해 인도네시아 현지에서 추진중인 타이어 금형 사업 및 니켈광물 유통사업에 필요한 투자자본을 충당할 수 있을 것으로 전망했다.

 

다이나믹디자인 관계자는 “인도네시아 내 타이어금형사업 및 니켈광물유통 사업의 투자는 다이나믹디자인이 제2의 도약을 할 수 있게 만드는 발판이 될 것으로 판단하고 있다”며 “투자의 결실을 맺을 수 있게 하여 주주가치 제고에 힘쓸 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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