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현대차그룹 제로원, ‘2023 CES’ 참가…스타트업 혁신기술 홍보

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Wednesday, January 04, 2023, 14:01:18

스타트업 글로벌 진출 위한 토대 마련 계획
제로원 프로그램 참여 중인 10개 스타트업 참석

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차그룹은 그룹 오픈이노베이션 플랫폼인 제로원이 미국 라스베이거스에서 현지시간으로 오는 5일부터 8일까지 열리는 국제 전자제품 박람회(이하 2023 CES)에 참가해 협업 중인 스타트업의 혁신 기술 홍보에 나선다고 4일 밝혔습니다.

 

현대차그룹에 따르면, 제로원은 '2023 CES'에서 오픈이노베이션 활동을 소개하고 협업 중인 스타트업들의 ▲네트워크 확보 ▲협업 기반 마련 ▲투자 기회 창출 등 글로벌 진출을 위한 토대를 마련할 계획입니다.

 

이번 2023 CES에 제로원과 함께 참여하는 스타트업은 제로원 엑셀러레이터, 제로원 컴퍼니 빌더 등의 프로그램을 통해 협업 중인 10개사입니다. 10개 스타트업은 식스티헤르츠, 이모티브, 아고스비전, 셀플러스코리아, 엑스와이지, 원더무브, 피트릭스, 디폰, 보다, 오토엘입니다.

 

식스티헤르츠는 기후 위기에 대응하기 위해 태양광, 풍력, ESS, 연료전지 등과 같은 분산 자원의 사용과 관리에 필요한 IT 기술과 서비스를 개발 및 제공하는 스타트업입니다. 이모티브는 모바일 게임, 인공지능을 이용해 아동 ADHD를 위한 디지털 치료제를 개발 중입니다.

 

아고스비전은 지능형 로봇에게 사람 수준의 넓은 시야를 제공하는 광시야 3D 카메라 아고스뷰를 개발하고 있습니다. 셀플러스코리아는 자율주행을 위한 센서 데이터 취득, 인공지능 알고리즘 개발 및 검증, 원격 모니터링, 데이터 전처리 등 엣지 컴퓨팅 개발 및 서비스 전문 회사입니다.

 

엑스와이지는 AI, 자율주행, 로보틱스 기술을 일상에 적용시킨 서비스 로봇을 개발 중에 있습니다. 원더무브는 자동차 전문 지식, 혁신적인 비즈니스 설계, 최신 IT 기술 융합을 기반한 비즈니스 전략과 서비스 제공으로 기업 활동에 새로운 가치를 만드는 솔루션을 제공하는 업체입니다.

 

피트릭스는 인공지능 기술 기반의 개인 맞춤형 피트니스 서비스를, 디폰은 창문에 투과되는 햇빛의 양을 사용자가 원하는 만큼 조절할 수 있는 ‘투과율 가변 윈도우 필름’을 개발했습니다. 보다는 제조 기업의 AI 품질 검사를 손쉽게 적용하고 운영할 수 있는 AI 플랫폼을 운영 중이며 오토엘은 자율주행 차량용 고해상도 라이다 센서를 개발한 스타트업입니다.

 

제로원 관계자는 "그동안 우수한 역량을 가진 스타트업을 발굴하는데 집중해 왔다"며 "2023 CES 참가로 제로원이 육성한 스타트업들이 해외 시장으로 뻗어 나가는데 큰 도움이 될 것으로 기대한다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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