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현대차그룹, 독일 아우토빌트 ‘최고의 수입차’ 4개 차급 석권

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Monday, January 30, 2023, 09:01:14

GV70·G80 전동화 모델 및 현지 전략모델 2건 선정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차그룹은 독일 자동차 매체인 ‘아우토빌트’가 최근호에 게재한 ‘2022 최고의 수입차’ 7개 차급 중 4개 차급을 석권했다고 30일 밝혔습니다.

 

아우토빌트는 지난해 평가한 차량 중 소형, 준중형(콤팩트), 소형 SUV, 준중형 SUV, 크로스오버 SUV, 중형, 대형 등 7개 차급별 가장 우수한 수입차 7종을 선정했습니다. 현대차그룹은 제네시스 ▲GV70 전동화 모델(크로스오버 SUV) ▲G80 전동화 모델(대형) ▲베이온(소형 SUV) ▲씨드(준중형) 등 4개 차량이 이름을 올렸습니다.

 

아우토빌트는 GV70 전동화 모델에 대해 "'액티브 로드 노이즈 컨트롤'로 달성한 정숙한 실내가 인상적"이라며 "두 개의 전기모터로 최상급의 주행 성능을 보여줄 뿐만 아니라 부스트 모드를 통해 짧은 시간 동안 490마력을 사용할 수 있다"고 평가했습니다.

 

G80 전동화 모델에 대해서는 "내연기관 모델을 통해 유려함, 정숙성, 독창성으로 깊은 인상을 줬다"며 "400V/800V 멀티 충전 시스템을 탑재해 22분만에 배터리 용량의 10%에서 80%까지 충전할 수 있다"고 밝혔습니다.

 

제네시스는 평가를 통해 전기차의 핵심 경쟁 요소로 꼽히는 ‘역동적 주행성능’과 ‘편리한 충전 시스템’을 인정받으며 내연기관 기반 전동화 모델 2개 차종이 전용 전기차 동등 수준 이상의 상품성을 갖췄음을 입증했습니다.

 

베이온과 씨드 등 현지 전략 모델도 우수 수입차로 선정되며 유럽 고객이 원하는 최적의 차량임을 증명했습니다.

 

아우토빌트는 "베이온은 도로 위에 다른 차를 지루하게 보이게 할 정도로 돋보인다”며 "i20N의 기술력을 기반으로 204마력의 N 모델을 만들어 주길 부탁한다"고 말했습니다.

 

씨드에 대해서는 "외관이 확실히 좋아 보이고 충분한 실내 공간을 제공하며 디지털과 아날로그 사이에 적절한 균형을 이룬 조작계가 직관적"이라며 "열선 시트 및 스티어링 휠, 후방 주차 보조 장치, 후방 카메라 등 운전자가 필요한 다양한 사양을 모두 갖췄다"고 호평했습니다.

 

현대차그룹 관계자는 "자동차 본고장인 독일에서 전동화 모델과 현지 전략 차종이 좋은 평가를 받았다"며 "앞으로도 고객의 목소리에 귀 기울여 다양한 라이프스타일을 만족시킬 수 있도록 노력할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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