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현대차 MaaS 플랫폼 ‘셔클’…택시로 서비스 확대한다

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Monday, February 06, 2023, 13:02:35

현대차·택시연합회, 전략적 제휴협약 체결
호출부터 결제까지 모두 ‘셔클’ 앱으로 가능

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차[005380]는 전국택시연합회와 ‘수요응답형 기반 통합 MaaS 플랫폼 및 택시 산업 발전을 위한 전략적 제휴협약(MOU)’을 체결했다고 6일 밝혔습니다.

 

MaaS는 Mobility as a Service의 약자로 다양한 교통수단을 하나의 교통수단처럼 연계해 단일 플랫폼으로 모든 교통수단에 대한 최적 경로 안내, 예약, 결제 등을 제공하는 서비스를 의미합니다.

 

협약은 현대차의 수요응답형 모빌리티 플랫폼인 ‘셔클’의 서비스 확대와 통합 MaaS 플랫폼 구축을 목적으로 진행됐습니다. 현대차는 대중교통 환승이 가능한 수요응답형 교통(DRT) 서비스와 공유 퍼스널 모빌리티를 연동한 셔클 플랫폼에 택시를 연계하는 시스템을 구축해 셔클 앱 하나로 다양한 교통수단을 이용할 수 있도록 할 계획입니다.

 

무료 택시호출 서비스, 통합 요금제 등 택시업계가 수익을 창출할 수 있는 시스템을 갖추고 택시업계의 신규 서비스 런칭 및 사업모델 개발을 지원하는 등 다양한 상생 방안 마련에도 나설 예정입니다.

 

전국택시연합회는 1654개의 전국 법인 택시업체들이 셔클 플랫폼을 통해 서비스를 제공할 수 있도록 할 계획입니다.

김수영 현대차 MCS LAB 상무는 "국내 최고의 DRT 기술력과 경험을 가진 현대차의 셔클 플랫폼과 전국 택시운송사업자가 함께 통합 MaaS 플랫폼을 완성시켜 나가고자 한다"며 "앞으로도 현대차는 전통적인 운송 사업자들과 함께 사업 기회를 발굴하고 나아가 고객의 안전하고 편리한 이동의 자유를 제공할 것"이라고 말했습니다.

 

박복규 전국택시연합회 회장은 "그동안 밀접한 협력관계를 맺어 온 택시업계와 현대차는 이번 MOU를 통해 교통산업의 새로운 지평을 열게 될 것"이라며 "특히 셔클의 DRT서비스 및 MaaS사업 등 플랫폼 시장에서까지 굳건한 파트너십을 이어가게 됨으로써 택시업계의 부가가치 창출 등 동반성장에 큰 기여를 할 것으로 기대한다"고 밝혔습니다.

 

셔클은 현대차가 지난 2021년 선보인 국내 첫 인공지능 수요응답형 교통수단 서비스로, 공유 킥보드, 자율주행 로보셔틀 등 다양한 이동 서비스를 제공하며, 국내 최초로 DRT 서비스에 대중교통 환승할인을 적용해 버스, 지하철 등 대중교통과의 연계성을 높인 것이 특징입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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