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금융당국, PF 대주단 4월 가동…ABCP 장기대출 전환도

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Monday, March 06, 2023, 17:03:08

부동산PF 부실우려에 '사업장별 맞춤대응'
사업성우려→PF 대주단 통한 정상화 추진
정상사업장→사업자보증 20조원 신속공급

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융당국이 부동산 프로젝트파이낸싱(PF) 부실 확산 가능성에 대비해 사업장별 맞춤형 정책대응에 나섭니다.

 

금융지원을 전제로 한 'PF대주단 협약'을 가동하고, 단기자금 성격인 PF-ABCP(자산유동화기업어음)의 장기대출 전환 특례보증을 신설하기로 했습니다.


금융위원회는 6일 광화문 정부서울청사에서 권대영 상임위원 주재로 기획재정부, 한국은행, 금융감독원, 정책금융기관, 금융회사 등과 함께 '회사채·단기금융시장 및 부동산PF 리스크 점검회의'를 개최했다고 밝혔습니다.


이날 참석자들은 "부동산 PF 시장은 과거 위기와 비교할 때 아직까진 시스템 리스크로 보긴 어렵다"고 평가하면서도 "업종·지역 등 국지적인 어려움이 있다"고 진단했습니다.


부동산 PF 부실은 경제·금융 등 여러 부문에 미치는 파급효과가 크고 회복에도 상당한 시간이 소요될 수밖에 없으므로 보다 선제적인 대응방안을 마련할 필요가 있다는데 의견을 모았습니다.


이에 따라 금융위는 부동산 PF 사업장 단위별 통합점검을 강화하고 상황과 특성에 맞춰 대응한다는 방침을 정했습니다.


먼저 사업성이 우려되는 사업장에 대해선 부동산 PF 이해관계자간 복잡한 권리관계를 신속조정할 수 있도록 4월중 PF대주단 협약 개정을 추진합니다.


대주단은 채권행사 유예 등 금융지원을 전제로 시행사·시공사와 사업정상화 계획을 마련하는 한편 최근 변화된 PF 사업구조 변화 등을 반영해 새마을금고나 신협·농협 같은 상호금융도 참여할 수 있도록 했습니다.


또 금융지주와 대형 증권사(종투사) 등 민간 자율의 사업 재구조화를 유도하고 자산관리공사(캠코)는 1조원 규모로 펀드를 조성해 부실 우려 PF 자산을 매입해 권리관계 정리, 사업·자금 구조 재편을 추진합니다.


연체 발생 등 부실 심화 사업장은 시장원리에 따라 매각·청산될 수 있도록 유암코(연합자산관리), 캠코, 기업은행 등 정책금융기관의 부실채권(NPL) 시장 참여를 확대합니다.


이와 함께 정상 사업장을 대상으로는 20조원 규모의 사업자보증을 통해 브릿지론에서 본PF로 전환을 지원하기로 했습니다.


주택도시보증공사(HUG)와 주택금융공사는 PF ABCP를 장기대출로 갈아탈 수 있도록 지원하는 3조원 규모의 대출전환 특례보증을 신설해 증권사·건설사의 차환리스크 제거에 나섭니다.


우선 주택금융공사가 이달중 1조5000억원 규모로 특례보증 상품을 출시할 예정입니다. 자금공급 확대를 위해 토지 95% 이상 매입 또는 분양 이후 등으로 신청범위를 확대하되 도덕적 해이 방지책으로 증권사·건설사에 '자금보충의무'를 부과하기로 했습니다.


이밖에도 금융당국은 부동산 PF 리스크가 건설사·부동산신탁사로 파급되지 않도록 건설사 등에 대한 정책금융 공급규모를 28조4000억원으로 확대합니다. 2022년말 정책금융기관의 대출·보증잔액 대비 5조원 늘어난 것입니다.


금융위는 "시장안정은 시장참가자들이 스스로 만들어 가는 것인 만큼 정부가 준비한 대책에 대한 신뢰를 바탕으로 각자 제역할을 충실히 한다면 안정적인 관리가 가능할 것"이라며 "다양한 부동산 PF 참여자들의 자구노력과 함께 도덕적 해이를 막기 위한 장치도 마련해 가겠다"고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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