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기아, ‘The Kia EV9’ 디자인 공개…플래그십 대형 SUV 눈길

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Wednesday, March 15, 2023, 10:03:56

전기차 전용 플랫폼 E-GMP 기반 대형 전기차 SUV
‘2023 서울 모빌리티쇼’에서 실물 공개 예정

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ기아가 'The Kia EV9(더 기아 이 브이 나인, 이하 EV9)'의 디자인을 15일 공개했습니다. 

EV9은 전기차 전용 플랫폼 E-GMP 기반 대형 SUV입니다. EV9은 기아 브랜드 디자인 철학인 상반된 개념의 창의적 융합을 의미하는 '오퍼짓 유나이티드'를 바탕으로 대비적인 조형이 새롭게 조화를 이룬 기아만의 독창적인 아름다운 디자인을 구현하는 데 중점을 두었습니다.  

전면부는 디지털 패턴 라이팅 그릴과 다양한 조명이 어우러져 완성된 디지털 타이거 페이스를 적용해 EV9이 혁신적이고 미래지향적인 기아 전동화 모델임을 강조했습니다. 

내연기관의 그릴을 대체하는 디지털 패턴 라이팅 그릴은 비점등 시 차체와 동일한 색상으로 깔끔한 인상을 주고, 다이내믹 웰컴 라이트 작동 시 그릴 위로 여러 개의 조명이 다양한 패턴으로 운전자를 반겨줍니다.

차량의 정체성을 결정짓는 측면부는 정통 SUV를 지향하는 차체 비율과 곧게 선 자세로 대형 SUV의 웅장함을 전달하는 데 역점을 두었습니다. 펜더ㆍ휠 아치ㆍ캐릭터 라인은 직선을 기술적으로 배치해 다각형을 형성, 부드러운 볼륨감이 느껴지는 차체 면과의 대비를 통해 단단함과 고급스러움을 동시에 담아 냈다는 평을 받았습니다. 

아울러 3열까지 이어지는 낮은 벨트라인과 긴 휠 베이스는 EV9이 다른 전기차에서 볼 수 없던 탁 트인 개방감과 우수한 거주성을 확보했습니다. 히든 타입 와이퍼와 부드러운 차체면으로 처리한 깔끔한 테일 게이트도 EV9의 중요 포인트 입니다. 

실내는 E-GMP 플랫폼의 장점을 적극 활용한 설계로 바닥이 평편하고 휠 베이스가 길어 뛰어난 공간감을 제공하는 것이 특징입니다. 

자연에서 영감 받은 타원형의 조형을 크래시패드와 도어 패널, 센터 콘솔에 적용해 통일감을 부여했으며, 사용성을 고려해 차량의 조작부를 간결하고 직관적으로 구성했습니다. 

기아는 EV9에 각각 12.3인치의 디지털 클러스터 및 인포테인먼트 시스템 디스플레이와 5인치 공조 디스플레이를 한데 묶은 ‘파노라믹 와이드 디스플레이’를 최초로 적용했습니다. 

또한 디스플레이 하단 가니쉬에 적용한 히든 타입 터치 버튼은 터치 시 햅틱(진동) 반응으로 고급스러운 조작감을 선사하고, 운전 중 직관적인 조작이 필요한 미디어 전원을 비롯해 음량 및 공조 온도, 풍량 기능은 센터 페시아에 물리 버튼으로 적용했습니다. 

 


EV9에는 기아 최초로 시동 버튼이 통합된 컬럼 타입 전자식 변속 레버(SBW, Shift by wire)가 적용돼 시동, 주행, 주차 등 순차적인 차량 이용 과정에서 고객의 직관적이고 간결한 조작을 유도합니다. 

2열은 벤치 시트와 독립형 시트를 선택할 수 있어 다양한 시트 구성이 가능하며 특히 독립형 시트는 ▲1열과 2열을 휴식 자세로 변형해 탑승객의 편안한 휴식을 돕는 릴랙션 시트 또는 ▲3열을 향해 내측 180도, 측면 도어를 향해 외측 90도 회전해 실내 공간을 혁신적으로 활용할 수 있게 하는 스위블 시트를 선택할 수 있도록 했습니다. 

기아글로벌디자인센터 카림 하비브 부사장은 "EV9은 실내ㆍ외 디자인과 연결성, 사용성, 지속가능성에 대한 기준을 다시 정립한다"며 "운전자와 탑승객 모두에게 EV9의 혁신적인 공간과 기술, 디자인을 제공함으로써 새로운 EV 경험을 선사할 것"이라고 말했습니다. 

기아는 이달 말 온라인으로 EV9의 세부 상품 정보를 공개하고 '2023 서울 모빌리티쇼'에서 일반 고객을 대상으로 세계 최초로 실차를 선보일 예정입니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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