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수출입은행, 미주투자공사와 전대금융…중남미 신시장 개척 금융지원

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Sunday, March 19, 2023, 18:03:51

윤희성 행장, 파나마 IDB 연차총회 일정서 광폭행보
IDB총재·파나마·엘살바도르·볼리비아 재무장관 회동

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한국수출입은행(은행장 윤희성)은 16~19일 IDB(미주개발은행) 연차총회가 열린 파나마에서 윤희성 행장이 제임스 스크리븐 IDB Invest(미주투자공사) CEO를 만나 '전대금융 보증계약서'에 서명했다고 19일 밝혔습니다.


전대(轉貸)금융은 수은이 해외 현지은행에 자금을 빌려주면 해당은행이 한국물품을 수입하는 현지기업에 수입대금을 대출해주는 금융상품을 말합니다.


이번 계약에 따라 수은은 IDB Invest가 보증하는 중남미 21개국 96개 은행을 통해 한국제품을 수입하는 현지기업에 전대금융을 제공할 수 있게 됐습니다.


IDB는 1959년 중남미 경제·사회 개발촉진과 경제통합을 목적으로 설립된 국제기구로 한국은 2005년 회원국으로 가입했습니다. IDB Invest는 IDB 자매기구로 민간부문 지원을 위해 1986년 설립됐습니다.


윤 행장은 "글로벌 경기둔화로 대외여건이 악화되고 있는 상황에서 우리 수출기업이 상대적으로 신용도가 낮은 중남미 시장에 수출대금 회수 걱정없이 진출할 수 있을 것으로 보인다"고 기대감을 밝혔습니다.

 

그러면서 "수출 드라이브가 절실한 시점인 만큼 이번 전대금융 보증계약 체결을 계기로 우리 기업들의 중남미 거래를 적극 지원하겠다"고 말했습니다.

 

윤 행장은 또 파나마 방문에서 일란 골드판 IDB 총재를 비롯한 각국 재무장관과 연쇄회동하고 수은의 수출금융과 대외경제협력기금(EDCF)을 통한 중남미 금융협력 방안을 논의했습니다.


호세 알레한드로 로하스 파나마 투자고문 장관, 알레한드로 젤라야 엘살바도르 재무장관, 세르히오 쿠시칸키 볼리비아 기획개발부 장관이 그들입니다.


윤 행장은 이들 현지 고위급 인사와 중남미 지역 신규사업 발굴부터 금융제공까지 한국기업의 참여를 포함한 포괄적 지원방안을 협의했습니다.


윤 행장은 "수은이 IDB Invest와 금융협력 체계를 구축하고 중남미 재무장관 및 국제기구 수장들에게 국가별 주요사업에 대한 적극적인 금융지원 의지를 표명했다"며 "우리 기업의 중남미 신시장 진출을 위한 글로벌 금융경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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