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아이엠, 글로벌 스마트폰 제조사에 2억 화소 OIS 액츄에이터 공급

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Tuesday, March 21, 2023, 16:03:15

OIS 관련 자체 특허 15건

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ아이엠은 세계최고 화소인 2억 화소 OIS(광학식 손떨림 방지) 액츄에이터를 글로벌 스마트폰 제조사에 공급 중이라고 21일 밝혔다.

 

아이엠 관계자는 “공급된 OIS 액츄에이터는 플래그십 모델에 채택돼, 국내 사전예약만 역대 최대를 기록하는 등 판매호조를 보이고 있다”며 “지난해 말부터 현재까지 지속적으로 공급 중”이라고 전했다.

 

아이엠은 지난 2006년 삼성전기 광 디바이스 사업부가 분사해 설립된 광학기술기반 전자부품 제조기업이다. 카메라용 OIS액츄에이터, 스마트 필름, 광학모듈, 자동화용 JIG및 설비 등을 주요 사업으로 영위하고 있다.

 

아이엠에 따르면 최근 스마트폰카메라의 고성능 사양을 요구하는 고객 니즈에 맞춰 탑재되는 카메라 모듈의 화소 및 성능도 고도화되고 있다. 높은 화소수를 구현하려면 렌즈 및 이미지센서 등 주요 광학부품이 커지는데 이를 정교하게 구동하기 위해서는 고도화된 OIS부품이 필요하다.

 

OIS는 사진과 동영상의 흔들림을 방지하고 보정하는 기술로 단가와 마진이 높은 프리미엄 광학 부품으로 꼽힌다. 초고화소 구현에 따라 OIS 역할이 더 중요해졌다는 설명이다. OIS는 스마트폰 뿐만 아니라 드론 카메라나 자율주행용 카메라에도 탑재가 확대될 것으로 예상되고 있다.

 

아이엠은 OIS 및 VCM(보이스 코일 모터)관련 자체특허를 15건 보유하고 있다. OIS제조를 위한 JIG(특수공구)와 설비를 자체설계 및 제작하고 있다. 또한 중국, 필리핀 등의 해외 공장으로 글로벌 서플라이 체인을 구축해 현지 조달 및 리스크 관리를 지속할 방침이다.

 

회사 관계자는 “이번 플래그십 모델이 전문가용 ‘DSLR(디지털 일안 반사식) 카메라’ 못지 않은 성능으로 전 세계적인 주목을 받고 있다”며 “스마트폰 스펙 차별화 경쟁에 따라 고스펙 카메라와 1억 화소 이상의 고화소 적용, 정교한 OIS 액츄에이터의 적용 모델이 점차 확대될 것”이라고 전망했다.

 

이어 그는 “아이엠은 시장 트렌드에 맞춘 고화소 위주의 OIS 액츄에이터 생산 시스템을 선점해 경쟁 우위를 점하고 있다”며 “차세대 플래그십 모델 적용도 긍정적으로 검토되고 있어 꾸준한 매출 성장이 기대된다”고 덧붙였다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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