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인플레이션 대응…메리츠증권 ETN 시리즈 주목

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Wednesday, March 22, 2023, 11:03:32

국내 물가연동국채 및 미국 TIPS 기반
1만원 내외 소액 투자 가능

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ메리츠증권이 선보인 상장지수증권 ETN(Exchange Traded Note) 4종이 미국 물가상승률 등과 맞물려 투자자들의 주목을 받고 있습니다. 

 

22일 메리츠증권에 따르면 메리츠증권은 국내 ETN 및 상장지수펀드(ETF)시장 최초로 물가연동국채(TIPS, Treasury Inflation-Protected Securities)를 각각 추종하는 ETN 4개 종목을 상장해 운용 중입니다. 

 

‘메리츠 인플레이션 국채 ETN’과 ‘메리츠 레버리지 인플레이션 국채 ETN’은 국내 물가연동국채 3종으로 구성된 기초지수에 기반합니다. 물가연동국채는 소비자 물가상승률(CPI)에 따라 채권의 원금과 이자가 같이 증가하는 대표적인 인플레이션 헤지 자산으로 평가받고 있습니다. 그간 높은 투자금액이 필요하다는 단점이 있었으나 지금은 주식 시장에서 간편하게 투자할 수 있습니다. 

 

‘메리츠 미국 인플레이션 국채 ETN(H)’과 ‘메리츠 미국 레버리지 인플레이션 국채 ETN(H)’은 미국 물가연동국채인 TIPS 3종에 기반합니다. 환헤지를 실시해 환율 변동 위험에서 자유롭다는 것이 해외 시장에 상장된 ETF 또는 ETN과의 주된 차별점으로 꼽힙니다.

 

특히 물가연동국채에 2배로 투자할 수 있는 레버리지형 상품은 해외 시장에서도 거의 찾아볼 수 없는 종목으로 개인투자자들에게 다양한 투자 기회를 제공한다는 측면에서 긍정적인 평가를 받고 있습니다. 

 

상장된 ETN은 증권사 상관없이 주식 거래 계좌만 있으면 거래를 할 수 있습니다. 주당 가격은 4종 모두 약 1만원 내외로 소액투자가 가능합니다. 단 레버리지형 종목을 처음 투자할 경우 금융투자교육원의 필수 교육을 이수해야 하며 기본 예탁금 적용을 받게 됩니다. 

 

메리츠증권 관계자는 "국내외 인플레이션 압력이 가중되는 상황에서 이에 대응할 수 있는 증권사의 파생결합증권 투자상품들에 대한 관심이 높은 편이다"며 "국내 물가연동국체와 미국 물가연동국체에 기반한 '메리츠 인플레이션 국채 ETN 4종'은 국내에서 처음 선보이는 상품인만큼 물가상승률이 화두가 된 글로벌 투자 환경에서 많은 문의가 이뤄지고 있다"고 말했습니다.  

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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