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대우건설, 대학생 홍보대사 모집…캐릭터 굿즈 제작 수행

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Tuesday, April 25, 2023, 11:04:37

총 20명 선발 예정..5월 14일까지 접수 진행

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]은 오는 5월 14일까지 '대우건설 대학생 홍보대사(이하 대대홍)' 20기를 모집 중이라고 25일 밝혔습니다.

 

'대대홍'은 지난 2009년 출범했으며, 주요 시설 환경개선 인테리어 활동, 플로깅 투게더 캠페인, 정대우 팝업 스토어 등 다양한 CSR 및 홍보 활동을 통해 대학생들에게 체험과 성장 기회를 제공해 왔습니다. 출범 이후 지난해까지 배출한 '대대홍'은 총 766명입니다.

 

이번에 선발되는 홍보대사는 오는 6월부터 8월까지 약 3개월간 ▲정대우 굿즈 제작·판매 ▲캐릭터 라이선싱 페어 2023 참여 ▲대우건설·푸르지오 홍보 등 다양한 미션을 수행하게 됩니다.

 

'정대우 굿즈' 판매에 대한 수익금은 전액 기부할 예정이며, 캐릭터 라이선싱 페어에 출품해 타 MZ 캐릭터 창작자들과 교류 등 시야를 넓힐 수 있는 기회를 제공할 계획입니다.

 

대학생 홍보대사 선발인원은 총 20명이며, 수도권 거주 4년제 대학생(재학생·휴학생)이면 누구나 지원 가능합니다.

 

활동 수료자에게는 공식 수료증이 발급되며, 우수 활동자에게는 장학금이 수여됩니다. 최종 개인 활동 우수자 5명에 한해서는 대우건설 입사지원 시 최초 지원 1회에 한해 서류 전형 합격 특전이 제공됩니다.

 

대우건설 관계자는 "대대홍은 매년 새로운 프로그램으로 대학생들에게 다양한 실무 경험을 제공하고 있으며, MZ세대에게 더욱 친근하고 적극적으로 다가가고자 노력하고 있다"며 "올해는 MZ세대 사이에서 선풍적인 인기를 끌고 있는 굿즈 제작을 진행하며, 아이디어와 열정이 넘치는 대학생들의 많은 참여를 바란다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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