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한류홀딩스, 부산서 글로벌 로드쇼 진행…“한류 팬덤 플랫폼 소개”

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Tuesday, April 25, 2023, 14:04:39

이달말까지 로드쇼 진행 예정

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ한류 팬덤 플랫폼을 운영하는 한류뱅크의 지주사 한류홀딩스(HRYU)가 미국 뉴욕을 시작으로 서울과 부산까지 글로벌 로드쇼를 성공적으로 마무리했다고 25일 밝혔다. 이달말까지 글로벌 로드쇼가 진행될 예정이다.

 

한류홀딩스는 현지시간 기준 20일 미국 뉴욕, 21일 서울, 24일 부산 등 로드쇼를 성황리에 완료했다. 서울과 부산 로드쇼에는 국내 투자자들의 높은 관심 속에 ▲제이콥에셋㈜ ▲메이플투 자파트너스 ▲엘애프자산운용 등이 참여했다. 이달 말까지 이어지는 글로벌 로드쇼를 통해 다양한 투자자에게 미국 나스닥 상장 공모 참여 정보를 비롯해 기업의 성장 가능성을 전달할 계획이다.

 

한류홀딩스는 지난 3월 미국증권거래위원회(SEC∙Security Exchange Commission)에 2022년도 감사 보고서와 S-1리포트를 제출했고 이에 대해 SEC는 검토를 거쳐 지난 14일 S-1 리포트 승인을 완료했다. 이는 국내 스타트업 최초 나스닥 직상장이라는 성과뿐만 아니라 한국 기업으로 11번째 나스닥 상장이며 마지막 나스닥 상장 기업 기준으로 13년만에 이룬 쾌거다.

 

‘글로벌 한류문화 선도기업’을 지향하는 한류홀딩스는 새로운 한류의 방향을 제시하는 기업으로 성장하고 있으며 글로벌 팬덤 플랫폼 ‘팬투(FANTOO)’를 중심으로 한 K-콘텐츠로 사업을 운영하고 있다.

 

한류홀딩스는 이달말까지 글로벌 로드쇼 일정을 소화한 후 투자자 리스트와 공모 금액을 북 (BOOK)에 담아 나스닥에 제출할 계획이다. 나스닥에 북이 제출되면 SEC에서 운영하는 기업통합 공시시스템(EDGAR)를 통해 거래가 시작된다.

 

이재만 한류뱅크 총괄사장은 “이번 글로벌 로드쇼로 한류 팬덤 플랫폼 등 기업 비전에 대해 상세히 전달할 수 있는 자리가 됐다”며 “글로벌 로드쇼가 이달말까지 남아 있어 보다 많은 투자자를 직접 만나 자사 사업 이해도를 높일 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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