검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

메리츠금융, 화재·증권 완전자회사 편입…‘원 메리츠’로 새출발

URL복사

Tuesday, April 25, 2023, 17:04:06

단일상장 맞춰 한눈에 보는 '메리츠' 리뉴얼
주주-고객과 소통 강화, ESG 파트 신설해

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ메리츠금융지주(대표이사 김용범)는 메리츠화재와 메리츠증권을 완전자회사로 편입해 단일상장사로 통합출범한다고 25일 밝혔습니다.


앞서 지난해 11월 메리츠금융은 메리츠화재와 메리츠증권을 완전자회사로 편입하는 포괄적 주식교환을 발표한 바 있습니다.


이로써 메리츠금융은 자회사 합병을 통한 '원 메리츠(One Meritz)'로 새출발하게 됐습니다.


이에 발맞춰 주주·고객 소통과 ESG 경영을 위한 길잡이로 홈페이지 역할을 강화하고자 홈페이지를 리뉴얼했습니다.


홈페이지는 메리츠만의 스타일로 불필요한 정보를 걷어내고 숫자와 간결한 정보에 집중했습니다. 보여주기식 소개 글과 복잡한 디자인 요소는 최대한 덜어내 홈페이지를 찾는 주주와 고객 관점에서 정보 습득 편의성을 최적화했다고 메리츠금융은 설명합니다.


또 메리츠 CI 색상인 '오렌지 레드'를 활용해 기업 아이덴티티가 강조되는 수치와 시각 자료를 배치했습니다.

 

경영활동 관련 모든 정보와 계열사 실적 수치, 배당금과 배당총액, 자사주 매입·소각 금액, 주주환원율은 일목요연하게 구성해 빠른 이해를 돕고 모바일 환경에서도 핵심 내용을 직관적으로 파악할 수 있도록 했습니다.


ESG 파트를 신설해 환경·사회·책임 경영 전략과 사회공헌 프로그램 등 다양한 정보와 함께 ESG 연간 보고서를 지속적으로 제공할 예정입니다.


김용범 메리츠금융지주 대표이사 부회장은 "메리츠금융지주와 그룹 핵심계열사 메리츠화재, 메리츠증권은 안정적 수익성을 바탕으로 효율적인 자본 배분을 통해 이전보다 유기적인 재무유연성을 발휘할 수 있게 됐다"고 평가했습니다.


그러면서 "앞으로 상호 시너지와 전문성을 제고하고 시장 안정화에 기여하기 위해 금융 생태계를 확장하겠다"고 강조했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너