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한국타이어·쏘카, 파트너십 강화…티스테이션에 쏘카존 운영 추진

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Tuesday, April 25, 2023, 17:04:30

모빌리티·IT 및 디지털 기술 등 다양한 분야서 협력키로

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ한국타이어앤테크놀로지(이하 한국타이어)[161390]는 지난 24일 서울 디타워 쏘카 서울 사무소에서 쏘카와 전략적 파트너십 강화를 위한 업무협약을 체결했다고 25일 밝혔습니다.

 

한국타이어에 따르면, 양사는 지난 2019년부터 '티스테이션' 네트워크를 활용한 쏘카 차량 타이어 교체 등 다양한 서비스 영역에서 협력을 진행해 왔습니다.

 

협약을 통해 양사는 전략적 파트너십을 확대하고 향후 모빌리티 사업과 IT 및 디지털 기술 등 다양한 분야에서 협력하기로 약속했습니다. 티스테이션의 네트워크와 인프라를 연계해 쏘카 카셰어링 차량의 품질 관리, 서비스 접근성 확대와 관련해서도 협업합니다.

 

이와 더불어, 쏘카의 차량 데이터 분석을 기반으로 미리 차량과 타이어의 상태를 예측하고 선제적으로 대응할 수 있는 차량 관리 시스템도 함께 구축한다는 계획입니다.

 

오는 5월부터는 전국 티스테이션 오프라인 매장과 함께 쏘카존을 운영하는 방안도 추진할 예정입니다. 티스테이션의 네트워크에 쏘카의 카셰어링 서비스를 더해 함께 이용이 가능한 오프라인 거점으로 변화시켜, 접근성을 향상시키고 차량 관리 부분에서도 효율성을 극대화한다는 구상입니다.

 

쏘카는 티스테이션 오프라인 매장에 방문한 고객이 정비가 완료될 때까지 자유롭게 이동할 수 있도록 2시간 대여료 무료 쿠폰을 제공할 계획입니다. 쿠폰은 정비를 맡긴 티스테이션 쏘카존뿐만 아니라 제주 지역을 제외한 전국 모든 쏘카존에서 자유롭게 이용할 수 있습니다.

 

한국타이어 관계자는 "티스테이션은 타이어 중심 자동차 토탈 서비스 전문점으로 전국 460여개의 오프라인 매장과 온라인 서비스 플랫폼 '티스테이션닷컴'으로 차별화된 O2O 서비스를 제공 중"이라며 "체계적인 차량 관리 서비스를 지원하는 올마이티 멤버십과 픽업 서비스 등의 맞춤형 서비스로 고객 만족도를 높이고 있다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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