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SK이노베이션, 자회사들의 펀더멘털 개선 여부 관건-메리츠

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Thursday, June 15, 2023, 08:06:09

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ메리츠증권은 15일 SK이노베이션에 대해 개선된 투자심리와 자회사들의 펀더멘털과의 괴리 축소가 관건이라고 평가했다. 목표주가 29만원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

메리츠증권은 SK On의 사업 불확실성 및 가치 할인 배경은 투자재원 및 펀더멘털이라고 전했다. SK On이 Pre-IPO 등 연이은 자금 조달을 성공시키며 약 8조원의 투자재원을 확보해 향후 투자 집행 불확실성이 다소 완화된 상황이라고 분석했다.

 

노우호 메리츠증권 연구원은 “최근 주가 호조는 연이은 자금조달 유치로 투자심리가 개선된 점으로 판단한다”며 “결국 기업 가치의 실질적인 변화는 펀더멘털 개선 여력”이라고 설명했다.

 

메리츠증권은 SK On의 추정 사업가치를 33조원으로 평가했다. 배터리 업계 티어2 그룹에 해당하는 SK On이 티어1 대비 부족했던 사업 역량을 보완하는 과정에서 가치 재평가가 이뤄질 것으로 전망했다.

 

노 연구원은 “SK On의 분기 흑자전환 시점이 올해 4분기가 될 것”이라며 “자동차 고객사들의 EV(전기차) 전략에 일정상의 변화가 없다면 SK On의 오는 2026년까지의 연평균 매출액 성장률이 27%이상을 기록할 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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