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SK이노·하이닉스, 미국 산호세서 ‘2023 SK 글로벌 포럼’ 개최

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Wednesday, June 21, 2023, 17:06:05

첨단 기술 동향 논의 및 채용 연계
SK이노베이션 ‘뉴 그린 포트폴리오’ 전략 바탕으로 프로그램 구성
SK하이닉스 반도체 기술 발전 방향에 대한 논의 진행

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK이노베이션과 SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 산호세에서 '2023 SK 글로벌 포럼'을 연다고 21일 밝혔습니다.

 

'2023 SK 글로벌 포럼'은 반도체, 에너지, 배터리 등 분야에서 일하는 미국 현지 인재를 초청해 SK 성장 전략과 첨단 기술 동향을 논의하고 채용까지 연계하는 자리입니다. 해당 포럼은 2012년부터 진행됐습니다.

 

SK이노베이션은 올해 올 타임 넷제로 실행 원년을 맞아 전력화, 자원순환 등 '뉴 그린 포트폴리오' 전략의 성과 창출에 중점을 두고 토론, 전문가 강연 등 프로그램을 마련했습니다.

 

미국 유수 대학 및 연구소 석·박사, 친환경 소재, 자원순환 분야 글로벌 기업 재직자 등 현지 전문가들이 참석해 미래 에너지 관련 최신 기술과 시장 동향을 공유할 예정입니다.

 

토론 세션은 ▲청정 에너지(수소, 암모니아 등) ▲자원순환 ▲이차전지 등 6개 주제로 진행됩니다.

 

에너지 패러다임 전환에 대응하기 위해 '미래에너지 기술혁신 정책'을 주제로 현지 산학 전문가가 강연에 나섭니다.

 

SK하이닉스는 공정/소자, 첨단 패키징, 시스템 아키텍처 등 3개 세션을 열고 회사의 미래 전략과 반도체 기술 발전 방향에 대한 논의를 진행할 계획입니다.

 

 

SK이노베이션 관계자는 "글로벌 포럼은 SK이노베이션과 글로벌 핵심 인재들이 통찰력과 신성장 비전을 공유하는 플랫폼"이라며 "앞으로도 기술 역량과 인적 네트워킹을 확대해 SK이노베이션의 파이낸셜 스토리 '카본 투 그린' 전략 실행력을 높여 나갈 것"이라 말했습니다.

 

신상규 SK하이닉스 기업문화담당(부사장)은 "글로벌 포럼을 통해 해외 우수 인재들과 글로벌 트렌드와 기술에 대한 시각을 공유하고 인적 네트워크를 구축해 왔다"며 "올해도 현지 전문가들과 깊이 있게 소통하면서 미래 성장에 필요한 해외 우수 인재 확보를 위해 노력하겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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