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KT, ‘직방’과 지능형 홈네트워크 보안 사업 추진

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Thursday, June 22, 2023, 10:06:06

지능형 홈네트워크 분야 솔루션 기술협력 나서
2021년 세대별 망 분리 의무화 규정 추가돼

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣKT[030200]는 프롭테크 기업 직방과 세대별 망 분리 등 지능형 홈네트워크 보안 사업을 위한 업무협약을 체결했다고 22일 밝혔습니다.

 

양사는 이번 협약을 통해 ▲기축 및 신축 공동주택 보안 시장 확대 ▲지능형 홈네트워크 분야 솔루션의 기술협력 등에 나선다는 방침입니다.

 

'지능형 홈네트워크 설비 설치 및 기술기준'에 세대 별 망 분리 의무화 규정이 2021년 추가됐습니다. 이에 따라 지난해 7월부터 주택 건설 사업 계획 승인을 신청하는 건설사 등은 홈네트워크 시스템 설비 설치 시 이를 의무적으로 준수해야 합니다.

 

KT는 가상사설망(VPN)에 기반을 둔 세대 별 망 분리 솔루션에 직방의 홈네트워크 시스템을 융합해 지능형 홈네트워크 보안 솔루션을 선보인다는 방침입니다.

 

KT 세대별 망분리 솔루션은 네트워크 설계를 최소한으로 변경해 세대 단자함 내에 쉽게 설치할 수 있습니다. 원격 모니터링 서비스도 제공해 유지보수 등 서비스 체계도 갖췄습니다.

 

KT와 직방은 ▲구축 건물용 홈네트워크 보안 서비스 ▲KT 보안 모듈 탑재 홈게이트웨이 장비 개발 ▲직방 애플리케이션에 실시간 모니터링 및 원격 운용 서비스 기반 보안 수준 확인 서비스 제공 등을 함께 추진할 예정입니다.

 

이병수 직방 스마트홈 국내사업총괄(이사)는 "KT와의 협업을 통해 망분리 기준을 충족시키는 동시에 꾸준한 시스템 업데이트를 통해 입주민이 언제나 안심하고 이용할 수 있는 양질의 홈네트워크 서비스를 공급하겠다"고 말했습니다.

 

민혜병 KT 엔터프라이즈 서비스DX본부장(상무)는 "B2B 고객에게 네트워크 보안 서비스를 제공한 20년의 노하우를 바탕으로 홈네트워크 보안 시장에 진출하게 됐다"며 "앞으로도 직방과 지능형 홈네트워크 보안 등 다양한 분야에서 협력해 더 안전한 공동주택 환경 조성에 기여하겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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