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KCC글라스, ESG경영 잰걸음…세번째 보고서 발간

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Wednesday, July 05, 2023, 11:07:03

ESG위원회 신설·탄소감축 로드맵 등 성과·목표 공개
김내환 대표 “통합적 ESG경영으로 지속성장 기반 마련"

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣKCC글라스(대표 김내환)가 '2022/23 ESG보고서'를 발간해 ESG 활동성과와 향후 목표를 투명하게 공개했습니다.

 

KCC글라스가 세번째로 발간한 올해 보고서에는 ▲ESG위원회 신설 ▲2030 탄소배출 감축 로드맵 수립 ▲스코프 3(Scope 3) 온실가스 배출량 산정 등 지난해부터 KCC글라스가 추진해 온 영역별 ESG 활동성과와 앞으로 실천목표 등이 상세하게 담겼습니다.

 

먼저 KCC글라스는 보고서를 통해 올해초 이사회 산하에 설치한 ESG위원회를 소개했습니다. KCC글라스는 신설된 ESG위원회를 바탕으로 ESG 관련 의사결정 체계를 고도화하고 향후 온실가스 배출 감축과 지속가능한 공급망 관리체계 구축을 중점적으로 구체화해 나갈 예정입니다.

 

또한 보고서에서 새롭게 수립한 2030 탄소배출 로드맵도 공개했습니다. 수립된 로드맵에 따라 2030년 온실가스 배출량을 2019년 대비 20% 감축할 계획입니다.

 

아울러 제품 생산부터 소비 단계까지 기업의 가치사슬(Value Chain) 전반에 걸쳐 간접 온실가스 배출량을 측정하는 스코프 3 배출량도 산정해 이번 보고서에 담았습니다.

 

이외에도 이번 보고서에는 공정거래 및 상생협력 지원활동 실적과 계획이 처음으로 포함됐으며 최근 중요성이 커지고 있는 공급망 ESG 관리 현황과 산업안전보건 관련 내용도 분량이 크게 확대돼 자세하게 소개됐습니다.

 

김내환 KCC글라스 대표이사는 보고서 인사말을 통해 "KCC글라스는 ESG경영의 중요성이 강화되는 것을 새로운 도약을 위한 기회로 바라보고 있다"며 "이해관계자를 보다 넓게 정의하고 통합적 ESG경영을 추진해 지속가능한 성장의 기반을 마련하겠다"고 포부를 밝혔습니다.

 

이번 보고서는 수록된 정보의 신뢰성을 높이기 위해 국제 ESG 정보공개 가이드인 GRI Standards에 따라 작성됐으며 외부전문가 의견을 반영하기 위해 ▲환경 ▲안전 ▲인권 등 각 분야 전문가가 참여한 간담회를 진행하고 그 내용을 담았습니다.

 

KCC글라스 관계자는 "ESG보고서를 통해 전사적으로 ESG경영에 대한 인식과 참여가 크게 높아졌다"며 "이번 세번째 발간을 계기로 공급망 리스크 관리 강화와 상생협력 지원활동 등 공급망 전체에 대한 ESG 내재화를 추진해 협력사와 함께 지속가능한 미래를 만들어 갈 수 있도록 노력해 나갈 예정"이라고 말했습니다.

 

한편 KCC글라스는 유엔의 지속가능발전목표(UN SDGs)에 동참하기 위해 '유엔글로벌콤팩트(UNGC·UN Global Compact)'에 가입하는 등 ESG경영을 적극적으로 추진하고 있습니다. 이를 통해 지난해 ESG 평가기관인 서스틴베스트에서 AA등급을 획득하며 ESG경영에 대한 성과를 인정받고 있습니다.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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