검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Company 기업

대우건설, 폴란드서 다양한 건설사업 추진 토대 마련

URL복사

Monday, July 17, 2023, 09:07:22

폴란드건설협회·ERBUD와 협약 체결
에너지·인프라 등 다수 사업 추진 모색

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]은 지난 14일(현지시간) 폴란드 바르샤바에서 폴란드건설협회 및 현지 3위 건설기업인 이알버드(ERBUD)와 협력관계 구축 관련 MOU를 체결했다고 17일 밝혔습니다.

 

협약을 통해 대우건설은 폴란드 현지 건설기업들과의 네트워크를 구축하고 현재 진행 중인 원전 사업을 비롯해 에너지, 인프라 등 다양한 사업 분야에서의 추진 발판을 마련하게 됐습니다.

 

대우건설은 지난 2021년 11월 폴란드 BUDIMEX와, 지난해 6월에는 POLIMEX-Mostostal과 신규 원전사업 관련 협력 MOU를 체결한 바 있습니다.

 

협약식 이후 대우건설은 해외건설협회 주관 우크라이나 재건협력을 위한 한국-폴란드-우크라이나 3개국 간 건설사 네트워킹 행사에 참여해 폴란드, 우크라이나 기업과 교류하는 시간을 가졌습니다.

 

대우건설 관계자는 "대우건설은 이미 한수원과 함께 팀코리아로 폴란드 상용원전 시장을 준비하고 있다"며 "이번에 체결한 MOU를 통해 원전 외 신규사업 발굴 및 참여를 위한 폴란드건설협회 및 현지 기업들과의 네트워크를 구축하는 중요한 초석을 다졌다"고 말했습니다.

 

그러면서 "확장 국면에 진입한 폴란드 건설시장 내 공공 인프라 사업, 신규 성장 사업 등 다수의 사업 참여 기회 확보를 기대할 수 있게 됐다"며 "정부의 적극적인 지원에 힘입어 폴란드 시장에서 대한민국 건설 기술력을 선보이고 국위선양에 이바지하겠다"고 덧붙였습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너