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최원석 BC카드 사장 “우즈벡 결제인프라 고도화하겠다”

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Tuesday, July 18, 2023, 16:07:22

BC카드, NIPC와 국가간 결제인프라 구축협약
몽골·키르기스스탄 이어 중앙아 권역 추가진출

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣBC카드(대표이사 사장 최원석)는 18일 우즈베키스탄 중앙은행 산하로 대내외 결제정보를 중계하는 국영결제중계망사업자 'NIPC'와 우즈베키스탄 금융선진화를 위한 결제인프라 구축 업무협약을 체결했다고 밝혔습니다.


이날 우즈베키스탄 수도 타슈켄트 현지에 있는 중앙은행에서 열린 협약식에는 최원석 BC카드 사장과 슈크라트베크 쿠르바노프 NIPC 대표가 참석했습니다.


협약에 따라 양측은 국가간 결제망 구축, 결제망 활용 해외송금 서비스, 에코(ECO) 결제시스템 개발을 위해 상호협력하기로 했습니다. BC카드는 NIPC와 공동으로 우즈베키스탄 결제시스템을 고도화하고 QR결제 등 현지 맞춤형 비접촉식 결제기술을 이식한다는 계획입니다.


BC카드는 우즈베키스탄에 결제 인프라가 확충된다면 성장 잠재력이 매우 클 것으로 판단합니다. 매년 5%대 안정적인 경제성장률을 보이고 있고 전체 인구 평균연령이 29세로 젊어 디지털 금융에 대한 이해도가 높기 때문입니다.


BC카드가 우즈베키스탄 중앙은행 발표자료를 분석한 결과 디지털 결제 및 모바일 뱅킹 이용자는 올해 5월말 기준 총 3560만명으로 전년동기(2200만명) 대비 무려 62% 늘었습니다. 30여개 우즈베키스탄 상업은행에서 발급된 신용·체크카드는 지난해 2830만개에서 1년만에 3650만개로 29% 증가했습니다.


반면 결제 인프라 확산은 더딥니다. 지난해 우즈베키스탄 결제단말기(ATM·키오스크 포함)는 총 45만개로 2021년과 비교해 1.8% 늘어나는데 그쳤습니다.


최원석 BC카드 사장은 "우즈베키스탄은 코로나 시기에도 모바일결제·전자화폐·가상자산 등 전체 금융업 성장률이 26%로 높은 수준을 기록했다"며 "우즈베키스탄 결제 인프라 고도화를 적극 지원하는 한편 다른 스탄 국가 진출에도 박차를 가하겠다"고 의지를 밝혔습니다.


그러면서 "올해 1월 몽골, 5월 키르기스스탄에 이어 중앙아시아 권역에서 세번째 국가로 우즈베키스탄에 진출한다"며 "앞으로 전체 중앙아시아 면적 50% 이상 지역에서 BC결제망이 관통하게 될 것"이라고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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