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동원산업, 합병 후 첫 회사채 공모 흥행…2700억원 조달

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Wednesday, July 19, 2023, 10:07:23

수요예측서 목표치 4배 넘는 6450억원 몰려

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ동원산업(지주부문 대표 박문서)은 총 2700억원 규모의 회사채를 발행했다고 19일 밝혔습니다. 해당 회사채는 3년물 1500억원과 5년물 1200억원으로 구성됐으며, 조달 자금은 기존 회사채 상환과 운영 자금으로 사용될 계획입니다.

 

회사 측은 우량한 신용과 기존 주력 사업의 시장 지배력, 미래 신사업의 성장 잠재력 등을 이번 회사채 흥행 요인으로 꼽았습니다. 동원산업은 한국신용평가와 나이스신용평가가 책정하는 회사채 신용등급을 'AA-(안정적)'로 유지하고 있습니다.

 

지난 11일 진행된 수요예측에서는 당초 목표액의 4배가 넘는 6450억원이 몰리며 회사채 발행 규모가 종전 1500억원에서 2700억원으로 증액됐습니다. 투자 수요가 몰리면서 발행 금리는 3년물의 경우 민평금리 대비 -1bp(1bp=0.01%) 낮은 4.345%, 5년물은 -2bp 낮아진 4.531%로 확정됐습니다.

 

동원산업은 지난해 동원엔터프라이즈와의 합병을 통해 그룹의 새로운 사업형 지주사가 된 이후 사업 포트폴리오를 확장했습니다. 지난해 매출은 창사 이래 최대 수준인 9조원을 돌파했으며 육상 연어 양식, 스마트 항만 하역, 이차전지 소재 등 미래 신사업을 위한 투자를 이어가고 있습니다.

 

동원산업 관계자는 "합병 이후 확장된 비즈니스 포트폴리오를 기반으로 이익 창출력이 강화되며 사업적 시너지가 본격적으로 발생하고 있다"며 "미래 투자와 안정적인 재무구조를 유지하기 위한 노력을 지속해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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