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LG전자, SW 개발자 기술 교류 위해 ‘LG SDC 2023’ 개최

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Thursday, September 14, 2023, 15:09:13

융합 가능성 주제로 6개 분야 33개 발표 진행
LG 계열사 포함 글로벌 소프트웨어 엔지니어 1000여명 참여

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 소프트웨어 개발자들의 기술교류 및 소통을 위한 'LG 소프트웨어 개발자 컨퍼런스 2023(LG SDC 2023)'을 개최했다고 14일 밝혔습니다.

 

'LG SDC 2023'은 '융합의 가능성'을 주제로 서울 마곡 LG사이언스파크에서 진행됩니다. ▲인공지능·빅데이터 ▲모빌리티·자동차 ▲플랫폼·아키텍쳐 ▲SW기술·개발문화 ▲클라우드 ▲이머징테크 등 6개 분야에서 33개 발표가 이뤄집니다. 

 

LG전자를 포함한 LG 계열사와 ▲아마존웹서비스(AWS) ▲마이크로소프트 등 글로벌 소프트웨어 기업 엔지니어 1000명이 참여해 기술 및 개발 노하우를 선보입니다.

 

가전, TV, 전장, 상업용 디스플레이 등 다양한 분야에서 근무하는 소프트웨어 개발자들은 인공지능, 데이터, 플랫폼 설계, 음성인식 등 최신 기술의 적용 사례를 공유합니다. 

 

플랫폼·아키텍쳐 분야에서는 H&A사업본부 및 CTO부문 연구원이 가전과 서비스를 결합한 업(UP)가전 2.0과 가전 소프트웨어의 변화 방향에 대해 논의를 진행했습니다.

 

모빌리티·자동차 분야에서 CTO부문 연구원이 소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 구현하기 위한 기술 로드맵 소개가 이뤄졌습니다.

 

인공지능·빅테이터 분야에서도 대규모언어모델(LLMl) 기반 자율에이전트, 딥러닝 기반 화질처리 등의 다양한 기술이 다뤄졌습니다.

 

 

LG전자는 SW 기술교류 및 역량강화를 위해 2016년부터 소프트웨어 개발자 컨퍼런스를 개최했습니다. 지난해부터는 계열사 참여 행사로 확대했으며, 올해는 9월 한 달에 걸쳐 LG사이언스파크에서 열리는 문화·혁신·예술 축제 'LG 스파크' 행사와 병행해 진행합니다. 

 

'LG 스파크'는 외부 파트너와 함께 혁신의 불꽃을 피워 올리겠다는 의미를 담은 행사입니다. 이달 초 ▲혁신 스타트업의 성장을 지원하는 '슈퍼스타트데이' ▲소프트웨어 개발자 컨퍼런스▲새롭고 혁신적인 DX 활동을 공유하는 'DX 페어 2023' ▲지역주민, 산학 인재와 함께 교류하고 소통하는 '컬쳐위크' 등이 연이어 개최됩니다.

 

박인성 LG전자 CTO부문 SW센터장 전무는 "미래준비의 핵심은 소프트웨어 경쟁력"이라며 "개발자들의 자유로운 소통 기회를 늘려 소프트웨어 기술 융합에 속도를 내고 고객들의 다양한 공간과 경험을 연결하는 스마트 라이프 솔루션 기업으로의 변화와 도약에 기여해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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