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현대ENG·CJ대한통운·HL에코텍, ‘차세대 MBR 공정’ 기술개발 목전

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Wednesday, September 20, 2023, 10:09:49

하·폐수처리시설 사업에서 경쟁력 강화 도모

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대엔지니어링과 CJ대한통운[000120] 건설부문, HL에코텍 3사가 추진한 '차세대 MBR(분리막 생물-반응기) 공정'이 기술개발 마무리 단계에 들어가게 됐습니다.

 

현대엔지니어링은 지난 19일 대구 국가물산업클러스터 내 실증화 실험시설에서 CJ대한통운 건설부문, HL에코텍과 '차세대 막분리 공정 공동기술개발 실증화 보고회'를 진행했다고 20일 밝혔습니다.

 

MBR 공정은 하·폐수 처리를 위한 막분리 공정 중 하나로, 생물학적 처리와 분리막을 통한 처리방식을 결합한 것을 의미합니다.

 

3사는 지난해부터 기존 MBR 공정 개선 및 효율화를 위한 협력에 들어간 바 있습니다. 협력을 통해 ▲Grab-Cube ▲총인(T-P, Total Phosphrus) 제거 강화 시스템 ▲에너지절감형 산기관 등을 개발하고 기존 MBR 공정에 적용하며 기술을 고도화했습니다.

 

'Grab-Cube'는 하수처리를 위한 전처리 단계에 적용돼 머리카락 및 섬유사 물질을 제거하는 역할을 하는 설비입니다. 기존 MBR 공정에 설치된 분리막 보호설비에서 제거되지 않은 미세 섬유사 물질이 분리막을 오염시키고, 처리수량을 감소시키는 문제를 해결하고자 개발됐습니다.

 

'총인(T-P) 제거 강화 시스템'은 기존 MBR 공정에 생물학적 총인 처리 효율을 극대화하고 인 제거용 응집제 주입을 최소화하기 위해 개발된 시스템입니다.

 

해당 시스템은 인 처리 효율을 체계적으로 관리하고자 개발됐습니다. 반송수 내 용존산소 농도를 효과적으로 감소시켜 생물학적 인 제거 효율을 극대화하고, 방류되는 인 농도에 따라 인 제거 효율을 최대화 할 수 있는 응집제 투입 설비와 방식도 개발해 적용했습니다.

 

이에 따라 최근 인 처리 규제 강화에 대응하는 동시에 MBR 공정의 처리 수질 안정화, 기계 공사비 절감 효과 등을 이끌어 냈다고 사업 추진 측은 설명했습니다.

 

'에너지절감형 산기관'은 분리막 세정을 위한 설비로 기존 MBR 공정의 가장 큰 단점으로 지적되는 전력비 과다 문제를 해결하기 위해 개발된 장치입니다. 이를 통해 기존 설비보다 분리막 세정 효과가 향상되고 주입되는 공기량도 절반 가량 감소시킬 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

사업 관계자는 "이번 기술개발을 통해 기능 향상과 비용절감 등 개선된 차세대 MBR 공정 기술을 확보할 수 있게 됐다"며 "이를 통해 수질기준 강화에 완벽히 대응할 수 있을 것으로 예상되며, 향후 하·폐수처리시설 관련 사업 추진을 적극 검토하고 있다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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