검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자, 내달 ‘삼성 개발자 콘퍼런스 코리아’ 개최

URL복사

Thursday, October 19, 2023, 09:10:40

오는 11월 14일부터 15일까지 이틀간 진행
소프트웨어 개발자라면 누구나 참석 가능
인공지능·플랫폼·통신 등 여러 분야 다룰 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]는 오는 11월 14일부터 15일까지 '삼성 개발자 콘퍼런스 코리아 2023'를 삼성전자 서초사옥에서 개최한다고 19일 밝혔습니다.

 

삼성전자는 소프트웨어의 중요성을 강조하기 위해 지난 2014년부터 매해 개발자 행사를 열고 있습니다. 이번 행사는 소프트웨어 개발자라면 누구나 참석할 수 있습니다. 행사장에 참석하지 못하는 개발자들을 위해 실시간 온라인 중계도 진행합니다.

 

이번 행사는 전경훈 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치장(사장)의 환영사로 시작해 ▲인공지능(AI) ▲플랫폼 ▲통신 ▲보안 ▲데이터 ▲헬스케어 등 제품에 탑재된 다양한 소프트웨어 연구분야를 다룰 예정입니다. '생성형 AI'를 이용한 소프트웨어 개발 생산성 향상을 논의하는 세션도 마련됐습니다.

 

키노트 발표 주제로는 ▲삼성전자의 AI 선행 연구 기술(삼성리서치 글로벌 AI 센터 AI 메소드 팀장 이주형 상무) ▲삼성전자 스마트싱스 제품간 연결 기술(삼성전자 디바이스플랫폼센터 스마트싱스팀장 정재연 부사장) ▲타이젠 기반 TV 사용 경험 확대 기술(삼성전자 영상디스플레이사업부 응용S/W개발그룹장 고봉준 부사장) 등이 다뤄질 전망입니다.

 

▲AI ▲스마트싱스 ▲헬스케어 ▲갤럭시 제품/서비스 ▲자동차 전장 ▲통신 ▲데이터 ▲오픈소스 등 다양한 분야에 종사하는 개발자들이 겪은 경험과 개발 스토리 35개도 공개될 예정입니다.

 

서초사옥 내에 마련된 전시장에서는 ▲헬스 스택의 주요 기능과 파트너십 사례 ▲TV 원격 개발 환경 ▲개방형 스마트홈 연동 표준인 매터를 지원하는 스마트싱스 멀티허브와 싱스 ▲비전 AI 기반 식품 인식 카메라 오븐 ▲원격 초음파 영상 제어 솔루션 등도 공개됩니다.

 

정진민 삼성리서치 S/W혁신센터장 부사장은 "이번 행사는 삼성전자 임직원뿐만 아니라 소프트웨어를 즐기는 모든 개발자들과 함께 성장할 수 있는 자리로 만들어 나갈 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너