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Consumer 생활경제

세븐일레븐, 서울·부산서 경영주 대상 상품전시회 개최

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Tuesday, March 05, 2024, 15:03:37

기본에 충실한 매장·차별화 상품 등 전략 공유

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ세븐일레븐은 이달 서울 양재 AT센터(7~8일)와 부산 BEXCO(21~22일)에서 ‘2024 상품전시회’를 개최한다고 5일 밝혔습니다. 이번 세븐일레븐 상품전시회는 코로나19 펜데믹으로 인해 지난 2019년 이후 5년 만에 개최되는 행사입니다.

 

올해의 최신 상품 트렌드와 중점 신상품 등을 경영주들과 공유하기 위해 상품전시회를 기획했습니다. ‘삶을 변화시키는 경험’을 슬로건으로 내걸고 이를 위한 3대 전략으로 ▲기본에 충실한 매장운영 ▲세븐일레븐만의 차별화 상품 강화 ▲새로운 디지털 경험을 제안합니다.

 

세븐일레븐은 중점 상품 전개 방안을 상권별로 제시한 표준진열(POG)과 성장 카테고리 상품군 확대 및 모음 진열을 통한 핵심상품존 구성 등 업의 본질에 집중하고 상품 역량을 집약시키는 전략을 통해 편의점 채널의 핵심 경쟁력을 강화할 계획입니다.

 

차별화 상품 전략으로 새로운 ‘7-SELECT’ PB 상품 등 경쟁력 있는 상품 도입 방안을 소개합니다. 특히 글로벌 세븐일레븐 PB상품의 경우 해외 네트워크를 통해 현지 인기 상품들을 직소싱해 선보이고 있습니다. 간편식 푸드 상품 리뉴얼을 진행하고 ‘모닝스테이션’을 구축해 아침식사 시장 공략에 나섭니다.

 

경영주들에게는 새로운 디지털 경험을 제공합니다. 인공지능 기반 경영주 상담용 ‘AI챗봇’과 NFC기반 전자영수증 서비스 등 점포의 운영 효율을 높이고 탄소 절감 그린스토어를 구현할 수 있는 새로운 디지털 기술들을 선보입니다.

 

김홍철 세븐일레븐 대표이사는 "어떠한 환경에서도 고객이 항상 방문하고 싶은 놀라운 경험과 즐거움으로 가득한 편의점을 경영주들과 함께 만들어 나가고자 한다"며 "항상 경영주들과 어깨동무하고 같은 곳을 바라보는 상생의 길을 걸어가는 세븐일레븐이 될 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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