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서울 용산 아세아아파트 부지…36층·999가구 아파트 들어선다

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Thursday, March 14, 2024, 11:03:31

계획안 수정가결..높이계획·용적률 상향 등

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ서울 용산에서 알짜배기 땅으로 꼽히는 아세아아파트 부지에 지상 최고 36층, 999가구 규모의 아파트 단지가 조성됩니다.

 

14일 서울시에 따르면, 지난 13일 제3차 도시·건축공동위원회를 개최하고 '용산 지구단위계획 및 아세아아파트 특별계획구역 세부개발계획 결정 변경안'을 수정가결 했습니다.

 

아세아아파트 부지는 신용산역과 이촌역 사이에 자리하고 있으며 과거에는 군인아파트 등 군부대 용지로 사용해 왔습니다.

 

해당 부지는 지난 2020년 특별계획구역 세부개발계획을 결정하고 주택법에 의한 주택건설사업을 추진해 왔습니다.

 

수정가결된 계획 변경안의 경우 기존 33층 이하에서 36층 이하로 높이계획을 상향하고 용적률도 340% 이하에서 382% 이하로 올리는 내용이 골자입니다.

 

또한, 지역에 부족한 체육시설 추가 기부채납 등 공공기여계획 변경 등도 담겼습니다.

 

이에 따라 부지에는 지상 최고 36층 규모로 999가구를 갖춘 아파트가 건립될 예정입니다.

 

서울시 관계자는 "금번 세부개발계획 결정으로 광역중심지의 위상에 부합하는 개발을 유도해 지역의 도시미관 및 보행환경이 개선되고, 양질의 주택이 공급될 것으로 기대한다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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