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포스코인터, 베트남서 ‘팁스타운 월드쇼’ 진행…“중소·벤처기업 해외진출 지원”

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Thursday, May 23, 2024, 12:05:25

포항공과대학교 기술지주와 현지 수출상담회 공동 개최

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코인터내셔널은 지난 22일 베트남 하노이에서 포항공과대학교 기술지주와 수출상담회 '팁스타운 월드쇼'를 공동 개최했다고 23일 밝혔습니다.

 

포스코인터내셔널에 따르면, 이번 행사는 양사가 국내 유망 중소·벤처기업들을 대상으로 밸류업 생태계 구축을 위해 추진한 첫 프로젝트입니다.

 

포스코인터내셔널은 '팁스타운 월드쇼' 개최 전 사전에 시장 수요와 품목 경쟁력, 바이어와의 매칭 가능성 등을 종합적으로 고려해 친환경 에너지 에너지절감형 단차열 도료 생산업체인 이유씨앤씨, 생분해 친환경 플라스틱 제조 기업인 그린웨일글로벌 등 10개의 유망 중소·벤처기업을 선정했습니다.

 

선정된 중소·벤처기업은 신규 사업개발부터 육성까지 다양한 지원을 받게 될 예정입니다. 포항공과대학교 기술지주는 사업개발에 필요한R&D(연구·개발) 지원과 포스코그룹의 벤처 육성 시설인 체인지업그라운드 운영을 통한 스타트업 육성을 약속했습니다.

 

포스코인터내셔널은 해외지사와 법인을 활용해 글로벌 프로모션에서부터 바이어 검증, 계약, 물류, 대금회수까지 전 분야에 걸쳐 해외영업에 필요한 운영 노하우를 공유해 중소·벤처기업들의 해외시장 개척을 도울 계획입니다.

 

이번 행사에 참여한 10개 중소·벤처기업들은 베트남 플라스틱 제조업체인 안팟그룹, 수동화재방호 건설설비 업체인 테크콘스, 선 하이 퐁 등 베트남 현지 50여개 잠재 바이어와 1대 1 수출 상담을 진행하며 현지 사업타당성을 확인하고 글로벌 진출 기회를 발굴했습니다.

 

수출상담회에 참여한 최장식 이유씨앤씨 대표는 "지난해 인도네시아에 첫 수출을 시작으로 해외진출 확장을 모색하던 중 포스코인터내셔널의 해외 네트워크를 통해 우량바이어를 소개받을 수 있어 큰 도움이 됐다"며 "이번 수출상담회를 통해 연결된 바이어와도 새로운 사업기회를 함께 논의해 나갈 계획"이라고 말했습니다.

 

수출상담회를 준비한 허성형 포스코인터내셔널 기업시민사무국장은 "회사가 보유한 글로벌 네트워크를 바탕으로 경쟁력 있는 중소·벤처기업과 해외시장을 개척하며 한국의 우수한 기술력을 알리는 것은 장기적으로 회사 경쟁력 확보 차원에서도 의미가 있다"며 "향후에도 중소·벤처기업의 해외진출을 지원하며 지속적인 거래를 위한 관리로 국가경쟁력 강화에 기여하겠다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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