인더뉴스 문승현 기자ㅣ한국산업은행(회장 강석훈)은 10일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스호텔에서 강석훈 회장과 반도체 기업 9개사 CEO가 참석한 가운데 '반도체 산업 CEO 간담회'를 했다고 밝혔습니다.
간담회에는 텔레칩스, 백광산업, 와이씨, 에프에스티, 하나마이크론, 테크윙, 동진쎄미켐, 넥스트칩, 엘비세미콘 등 반도체 설계부터 후공정에 이르기까지 공급망별 대표기업이 참여했습니다.
강석훈 산업은행 회장은 "앞으로도 우리 반도체 기업들에 대한 적극적인 금융지원으로 대한민국 경제 리바운드를 위해 국책은행으로서 선도적 역할을 수행하겠다"고 강조했습니다.
지난 7월 산업은행은 반도체 생태계(소부장·팹리스·제조 등) 전반의 설비·R&D 투자자금을 지원하는 2조원 규모의 반도체 설비 투자지원 특별프로그램을 출시한 바 있습니다.
앞서 6월말 정부가 발표한 18조1000억원 규모의 금융을 지원하는 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'이 본격 가동되기 전까지 반도체 기업 자금수요에 조속히 대응하고자 산업은행이 자체 재원으로 운용하는 저리대출 프로그램입니다.
이 특별프로그램은 출시 2개월만에 프로그램 한도의 55%가 소진되며 반도체 기업 설비투자 자금으로 유용하게 활용되고 있는 것으로 나타났습니다.
