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곽노정 SK하이닉스 사장 “연내 HBM3E 12단 계획대로 출하…정부 지원 중요”

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Wednesday, October 23, 2024, 10:10:07

“내년 AI 시장 괜찮을 것”…HBM 시장 독주 체제 평가
반도체 산업 정부 지원 강조

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ곽노정 SK하이닉스[000660] 사장이 "HMB3E 12단 제품은 계획한 대로 출하, 공급 시기 등을 추진하고 있다"고 밝혔습니다.

 

곽 사장은 지난 22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제17회 반도체의 날 기념식 참석해 취재진과 만나 이같이 말하며 HBM3E 12단의 연내 양산을 시사했습니다.

 

SK하이닉스의 HBM3E 12단 연내 양산은 사실상 HBM 시장의 독주 체제를 구축하는 것으로 평가되고 있습니다. 특히 최근 반도체 경기에 대한 평가가 엇갈리는 가운데 SK하이닉스의 HBM을 필두로한 고성장에 반도체 업계 구도 변화와 시장상황에 업계 관심이 모아지고 있습니다.   

 

메모리 공급 과잉 우려에 대해 곽 사장은 "내년에도 인공지능(AI)은 괜찮을 것 같은데 나머지는 지켜봐야 할 것"이라고 전망했습니다.

 

PC·모바일 시장에 대해선 "성장은 하지만 속도가 느리거나 약간 정체된 느낌이다"면서도 "내년이면 AI 로 인해 조금은 나아지지 않을까 생각한다"고 말했습니다.

 

반도체산업협회장인 곽 사장은 13 열린 반도체의 날 환영사에서 "AI(인공지능) 같은 우리의 반도체 기술은 국가 안보와 경제 성장의 가장 핵심적인 요소이다"며 "반도체 패권 경쟁은 단순한 경제 발전의 문제가 아니라 국가 간 사활을 건 총성 없는 전쟁"이라고 말했습니다.

 

그는 "우리 반도체 산업은 30년 넘도록 수출 1위를 지켜내고 있으며 2013년부터는 세계 반도체 시장 1위를 고수하고 있는 대한민국의 대표 산업이 되었다"며 뜨거운 열정을 바탕으로 헌신해 주신 반도체인들 덕분이며 모든 분께 진심으로 감사와 경의를 표한다"고 수상자들을 격려했습니다.

 

곽 사장은 또 반도체 산업에 대한 정부 지원의 필요성을 집중적으로 언급했습니다.

 

그는 "전 세계 주요국들은 지난 몇 년간 국가의 운명을 걸고 총력전에 나섰다"며 "미래 반도체 산업을 주도하기 위해서는 정부를 비롯한 각계의 많은 지원이 필요하다"고도 밝혔습니다.

 

곽 사장은 "반도체 클러스터 구축 계획에 맞춰 차질이 없도록 적극적인 지원이 있어야 한다"며 "인재 확보를 위해서 반도체 관련 대학, 연구소, 기관, 연구개발에 대한 지원이 필요하다"고 말했습니다.

 

마지막으로 그는 "반도체 특별법의 조속한 제정 시행이 필요하다"고 덧붙였습니다.

 

이날 시상식에서는 박경수 피에스케이㈜ 회장이 금탑산업훈장을, 최준기 SK하이닉스 부사장(이천 FAB 담당)이 은탄사업훈장을, 정규동 ㈜가온칩스 대표가 동탑산업훈장을 받는 등 모두 82명의 반도체 산업 유공자에 대한 포상이 진행됐습니다.

 

반도체 장비 국산화 공로를 인정받은 박경수 회장은 반도체 전(前) 공정 장비인 드라이스트립(Dry Strip) 분야에서 11년 동안 세계 시장 점유율 1위를 차지하며 2억달러 수출 달성 등 국가 경제발전에 기여한 점을 높이 평가받았습니다.

 

최준기 SK하이닉스 부사장은 초고성능 인공지능(AI) 메모리 'HBM3E'의 세계 최초 양산을 통한 기술 개발에 기여한 공로를, 정규동 대표는 차량용·AI 반도체 개발 분야 디자인 설루션 기술 발전에 기여한 공로를 각각 인정받았습니다.

 

또 SK하이닉스의 양명훈(Mobile검증), 정춘석(Leading HBM Design), 방유봉(장비통합기술) 팀장은 산업통상자원부장관 표창을, 이진희(HBM 수율개선) 팀장은 한국반도체산업협회장상을 수상했습니다.

 

최준기 부사장은 "기술 격차 유지, 신제품 개발 및 양산, TTM(제품이 구상되고 시장에 나오기까지의 시간) 단축 등 다양한 과제를 고민하며 발전해야 할 시기를 맞았다"며 "이러한 과제를 해결할 수 있는 양산 체계를 구축하여 AI 메모리 시장에서 1위의 지위를 지키는 데 힘을 보탤 것"이라 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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