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금에서 TDF까지…자산운용사 ‘최초 프리미엄’경쟁 붙었다

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Friday, March 28, 2025, 12:03:31

삼성자산운용, 업계 최초 휴머노이드펀드 출시
미래에셋자산운용, 세계 첫 'TDF를 ETF로 투자하는 상품'
신한자산운용, 국내 첫 금커버드콜ETF로 합류

 

인더뉴스 최이레 기자ㅣ자산운용업계에 '최초 프리미엄'을 확보하려는 경쟁이 가열되면서 상장지수펀드(ETF)나 일반 공모펀드 등 간접투자를 선호하는 투자자들의 상품 선택권이 확대되고 있습니다. ETF로 타깃데이트펀드(TDF)에 투자를 할 수 있는가 하면 금 커버드콜 상품까지 선보이면서 라인업이 다채로워지고 있습니다.

 

금융투자업계에 따르면 이달 TDF를 포함해 금커버드콜, 버퍼ETF 등이 시장에 첫선을 보였습니다. 이에 따라 ETF를 구사할 수 있는 영역이 넓어졌고 활용도 또한 더욱 확장됐습니다.

 

삼성자산운용은 지난 4일 휴머노이드 테마 공모펀드인 '삼성글로벌휴머노이드로봇'을 출시했습니다.

 

이 펀드는 전체 자산 중 60%를 미국과 중국, 일본, 국내 휴머노이드 관련 기업에 투자하고 40%는 비슷한 성격의 다른 금융투자상품에 재간접 투자하는게 특징입니다. 삼성자산운용은 ETF 출시도 준비중인 것으로 알려졌습니다. 현재 삼성자산운용을 비롯해 KB자산운용, 한화자산운용 등이 휴머노이드 ETF에 속도를 내고 있는 상황입니다.

 

삼성자산운용은 또 지난 25일 아시아시장에서는 처음으로 손실 완충형 ETF인 'Kodex 미국S&P500버퍼3월액티브'를 내놨습니다. 이 상품은 버퍼ETF라고 불립니다. 이 상품은 이름에서 알 수 있듯이 스탠다드앤드푸어스(S&P)500 지수를 추종하는데 일정수준 이상 기준가가 내려가지 않게 하락률(-10%)을 막아 놓은 게 특징입니다.

 

다만 상승폭 일부를 포기하는 구조라 수익률은 제한될 수 밖에 없습니다. 상품 안정성에 초점을 맞췄다고 볼 수 있습니다. 레버리지나 곱버스(인버스 2배) 등 과한 변동성에 거부감을 갖고 있는 투자자에 적합하다고 볼 수 있습니다.

 

삼성자산운용과 ETF시장을 양분하고 있는 미래에셋자산운용도 신상품을 내놨습니다.

 

미래에셋자산운용 지난 25일 세계 최초로 S&P500를 활용하는 패시브형 TDF ETF인 'TIGER TDF2045 ETF'를 출시해 TDF도 ETF로 투자하는 시대를 열었습니다.

 

이 상품은 은퇴 시점을 의미하는 빈티지를 2045년으로 잡고 생애주기 자산배분곡선(Glide Path)에 따라 S&P500지수(상장일 기준 79%)와 국내 단기채(21%)에 투자하다가 은퇴 5년전인 2040년부터는 1%포인트씩 S&P500지수 비중을 줄이고 안전자산을 늘리는 방식으로 운영됩니다.

 

신한자산운용은 지난 11일 업계 최초로 금 커버드콜 ETF인 'SOL 골드커버드콜액티브'를 주식시장에 상장했습니다.

 

이 상품은 국제 금에 투자하고 연 4% 수준의 배당금 지급을 목표로 옵션프리미엄을 월분배하는 점이 특징입니다.

 

최근 국내에서는 금 현물 시세가 국제 금 가격을 20%나 웃도는 '김치프리미엄'이 부각됐습니다. 신한자산운용은 이 현상에 착안해 'SOL 골드커버드콜액티브ETF'를 국제 금 시세에 연동해 거품없이 투자할 수 있게 설계했습니다.

 

이처럼 자산운용업계에 '최초' 경쟁이 가열되는 것은 시장선점 효과가 크기 때문이라는 분석입니다.

 

실제 지난해 12월 키움자산운용이 출시한 국내 첫 양자컴퓨팅 ETF인 'KIWOOM 미국양자컴퓨팅 ETF'가 단기간에 순자산총액 1200억원을 돌파하며 개인투자자들 사이에서 인기몰이에 성공하자 이달 11일 4개 운용사에서 양자컴퓨팅 테마 ETF를 상장하는 등 시장선점 효과가 크게 부각되고 있습니다.

 

황세운 자본시장연구원 연구위원은 "자산운용사간 ETF나 공모펀드 등 신상품에 대한 경쟁이 치열해지면서 첫 시작에 대한 시장반응을 체감한 결과 '최초' 프리미엄을 노린 상품 출시가 이어지고 있는 것으로 해석된다"며 "이같은 흐름은 올해 상품트렌드로 이어질 가능성이 크다"고 설명했습니다.

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최이레 기자 ire@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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