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‘6월 출시’ 닌텐도 스위치2…어떤 기대작 있을까

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Monday, May 05, 2025, 08:05:12

6월5일 출시…마리오 카트, 웰컴 투어 등 런칭 타이틀
드래그 앤 드라이브, 젤다무쌍 등 연이어 출시
기존 게임들도 스위치2 호환 지원

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ오는 6월 정식 출시되는 '닌텐도 스위치2'의 주요 독점 타이틀과 출시 예정 게임들을 지난 4월 말(현지시간) IT매체 테크레이더가 공개했습니다.

 

먼저, 스위치2의 발매일인 6월5일에 함께 발매되는 타이틀로는 '마리오 카트 월드'와 '닌텐도 스위치 2 웰컴 투어'가 대표 기대작으로 꼽힙니다.

 

현재까지 공개된 정보에 의하면, '마리오 카트 월드'는 기존작에서는 볼 수 없었던 오픈월드 경주모드와 24인 멀티플레이를 지원할 예정입니다. '닌텐도 스위치 2 웰컴 투어'는 스위치2의 하드웨어적 특징을 소개하는 테크 데모형 게임으로 미니 게임을 통해 스위치2의 신기능 및 기술을 그림과 영상으로 확인할 수 있습니다.

 

이외에도 ▲포트나이트 ▲사이버펑크 2077 ▲호그와트 레거시 등의 인기 게임들이 런칭 타이틀에 포함됐습니다.

 

'드래그 앤 드라이브'와 '젤다무쌍 봉인 전기'는 각각 올해 여름과 겨울 중에 출시될 예정입니다. 두 게임 모두 스위치 2 독점 타이틀로 역시나 유저들의 기대를 모으고 있는 두 작품입니다.

 

'드래그 앤 드라이브'는 휠체어 농구를 소재로 한 3대 3 스포츠 게임으로 스위치2의 주요 변화점 중 하나인 '조이콘 2'의 마우스 조작 기능이 플레이 방식의 핵심입니다. 조이콘 두 개로 휠체어의 양 바퀴를 조종하는 방식으로 닌텐도 다이렉트 행사에서 공개 당시 많은 관심을 모았습니다.

 

 

'젤다무쌍 봉인 전기'는 코에이테크모가 닌텐도와 협력, 젤다의 전설을 기반으로 한 무쌍류 액션 시리즈로 젤다 시리즈와 무쌍 시리즈의 액션을 적절히 혼합한 독특한 액션 스타일이 특징입니다.

 

독점 타이틀 외에도 기존 스위치에서 즐겼던 게임들의 업그레이드도 지원됩니다. 별도의 유료 업그레이드 패스를 구입한 이용자는 기존 스위치 게임의 일부(▲슈퍼 마리오 파티 잼버리 ▲젤다의 전설 브레스 오브 더 와일드 ▲젤다의 전설 티어스 오브 더 킹덤 ▲별의 커비 디스커버리 ▲메트로이드 프라임 4 비욘드)를 스위치2 호환 버전으로 플레이할 수 있습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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