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인천나은병원·대웅제약, 스마트 모니터링 병상 시스템 도입

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Monday, May 26, 2025, 09:05:42

도입 1주일 만에 위급환자 3명 구조

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ인천나은병원(병원장 하헌영)은 대웅제약(대표 이창재·박성수)·씨어스테크놀로지(대표 이영신)와 함께 스마트 병상 모니터링 시스템 ‘씽크’를 전 병동에 전면 도입했다고 21일 밝혔습니다.

 

지난 21일 인천나은병원 본관 2층 중환자실 앞에서 개최된 스마트 케어 병동 오픈식에는 하헌영 인천나은병원장과 박효선 간호부원장, 유창득 대웅제약 ETC병원본부장과 조병하 디지털 헬스케어 사업부장, 이영신 씨어스테크놀로지 대표 등 관계자들이 참석했습니다.

 

‘씽크’는 환자의 심박수, 산소포화도, 호흡수 등 생체 신호를 웨어러블 기기로 실시간 수집하고 이를 병동 간호사 스테이션에서 24시간 확인할 수 있는 시스템입니다. EMR(전자의무기록)과 연동돼 간호기록의 수기 작성 부담을 줄이고 돌발 상황에도 즉각 대응할 수 있다는 장점을 지녔습니다.

 

이번 전면 구축은 일부 병동 시범 운영 방식과 달리 총 172개 병상을 한 번에 구축한 국내 최대 사례입니다. 특히 도입 후 1주일 만에 심실빈맥(V-tach)을 겪은 환자 등 위급환자 3명의 생명을 구조하는 데 실질적 역할을 하며 현장에서 즉각적인 효과를 입증했다고 회사 측은 설명했습니다.

 

하헌영 병원장은 "이번 시스템 도입은 단순히 기술을 도입한 것이 아니라 환자 한 명이라도 더 지키겠다는 마음으로 내린 결정"이라며 "씽크가 없었다면 환자가 자칫 위험 상황에서 장시간 방치될 수도 있었다. 이런 위기를 막기 위해 선제적으로 스마트병원을 만들어 가야 한다고 생각했다"고 말했습니다.

 

인천나은병원은 심장 및 뇌혈관 질환 진료에 강점을 가진 전문병원으로 이번 씽크 전면 도입을 통해 중환자 케어 수준을 끌어올렸다고 평가했습니다. 환자의 상태 변화를 실시간 파악하고 의료진이 병동 어디서나 즉시 대응할 수 있어 간호사들 사이에서도 호평이 이어지고 있습니다.

 

유창득 대웅제약 ETC병원본부장은 "씽크는 환자 안전과 의료진 업무 효율성을 동시에 고려한 통합 디지털 헬스케어 솔루션"이라며 "이번 인천나은병원 사례처럼 실제 임상 현장에서 실질적으로 기여하는 방식으로 전국 병원들과 협력을 이어갈 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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