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부산대, 2025 PNU 서머 스쿨로 전 세계 대학생 맞이

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Wednesday, July 09, 2025, 09:07:32

세계 12개국 50명 참여…참가자 꾸준히 증가
한국어 학습·K-컬처·산업체 견학까지 특화 프로그램

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산대학교(총장 최재원)는 지난 7일부터 오는 8월 1일까지 4주간 세계 각국 외국인 대학생들이 참여하는 ‘2025 PNU 서머 스쿨’을 운영하고 있다고 9일 밝혔습니다.

 

올해 서머 스쿨에는 홍콩 중문대학, 네덜란드 흐로닝언대학과 라이덴대학, 영국 스완지대학과 에식스대학, 리투아니아 빌뉴스대학, 중국 북경항공항천대학 등 12개국 17개 대학에서 50명이 참가해 지난해보다 참가자가 늘었습니다.

 

부산대 서머 스쿨은 여름방학 동안 외국인 학생들이 한국어와 한국문화를 배우고 체험하며 지역 산업체 현장 견학까지 할 수 있도록 차별화된 프로그램을 제공합니다. 이번 프로그램에서는 수준별 한국어 집중 강좌와 함께 한식, 태권도, 캘리그라피, K-pop 댄스, K-beauty 등 K-컬처 체험을 진행합니다.

 

또한 대선주조 기장공장과 현대자동차 울산공장 등 견학과 감천문화마을, APEC 누리마루, 해운대 요트 투어 등 부산과 경주 지역 명소 탐방이 포함돼 있습니다. 참가 학생들은 부산대 재학생과 함께하는 언어봉사와 태권도 봉사단 활동 등 교류 프로그램에도 참여해 글로벌 인재로 성장할 수 있는 기회를 갖습니다.

 

이창환 부산대 국제처장은 “서머 스쿨은 외국인 학생들에게 한국에 대한 깊이 있는 이해를 돕고 다문화 수용성을 기를 수 있는 장이 될 것”이라며 “지산학 인프라를 활용한 특별 프로그램으로 부산대의 글로벌 경쟁력을 알리는 계기가 될 것”이라고 말했습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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