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쿠팡, 환경부 ‘유통 순환경제 선도’ 최우수상…포장재 감축 노력 성과 인정

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Wednesday, July 30, 2025, 16:07:41

비닐포장은 10% 얇게, 종이박스는 12% 가볍게…자원순환 성과 인정받아

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ쿠팡은 환경부 주관 '유통산업 순환경제 선도기업 업무협약' 중간 공유회에서 최우수상을 수상했다고 30일 밝혔습니다. 

 

이번 중간 공유회는 지난해 3월 환경부와 주요 유통기업, 택배사 등이 체결한 업무협약의 포장재 자원순환 개선 노력을 공유하고 민관 협력을 통한 친환경 정책 확산을 도모하기 위해 마련됐습니다.

 

이날(30일) 서울 코리아나 호텔에서 열린 행사에서 환경부는 19개 참여 기업 중 우수기업 5곳을 선정했으며 쿠팡은 최우수 기업으로 이름을 올렸습니다.

 

쿠팡은 그간 추진해 온 친환경 포장 정책과 순환경제 확대 노력을 통해 높은 평가를 받았다고 설명했습니다. 비닐 포장재 두께를 약 10%, 종이박스 중량을 약 12% 줄이는 등 택배 포장재 자체의 원천 감량을 실현했고 배송에 사용하는 비닐 포장재의 재생원료 사용 비율도 지속적으로 확대할 계획입니다.


쿠팡은 '에코백'과 '프레시백'을 필두로 다회용 배송용기 확대에 기여하고 있습니다.
 

최근에는 신선식품에 사용해 온 프레시백에 이어 일반상품 배송에 쓰이는 초경량 다회용 '에코백'도 도입했습니다. 기존의 비닐 포장재를 대체할 예정인 에코백은 80g 초경량 재질로 재사용이 가능해 소비자들의 분리배출 부담과 포장재 폐기물을 줄이고 자원순환에 기여할 것으로 회사는 기대하고 있습니다.


프레시백은 배송 포장 사용을 줄여 일 평균 약 31만개의 스티로폼 상자 사용을 절감해 연간 여의도 면적의 6.5배에 달하는 토지에 연간 900만 그루의 나무를 심는 친환경 효과를 보고 있습니다. 


쿠팡 관계자는 "지속 가능한 친환경 물류 시스템 구축은 쿠팡의 중요한 목표 중 하나"라며 "친환경 물류유통 인프라를 기반으로 상품 주문에서부터 배송까지 고객들이 보다 많은 친환경 경험을 누릴 수 있도록 투자와 혁신을 계속할 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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