
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 321단 2Tb(테라비트) QLC(Quadruple Level Cell:하나의 셀에 4비트 데이터 저장) 낸드 플래시 제품 개발을 완료하고 세계 최초로 양산에 돌입한다고 25일 밝혔습니다.
SK하이닉스는 "세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다"라며 "현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다"고 강조했습니다.
SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했습니다.
일반적으로 낸드 플래시는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생합니다. 이에 회사는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했습니다.
플레인은 하나의 칩 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 셀과 주변부 회로로 이를 4개에서 6개로 늘려 데이터 처리 성능(Data Bandwidth) 중 하나인 동시 읽기 성능을 개선했습니다.
그 결과 이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다고 회사 측은 설명했습니다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐습니다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했습니다.
SK하이닉스는 우선 PC용 SSD(Solid State Drive)에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대한다는 계획입니다.
나아가 낸드 32개를 한 번에 적층하는 독자적인 패키지 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침입니다. 적용 패키지 기술은 32DP(32 Die Package)로 Chip 용량을 늘리기 위해 하나의 패키지 내에 32개의 다이를 동시에 패키징하는 방식입니다.
정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 '이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다"라며 "폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서 더 큰 도약을 이뤄 내겠다"고 말했습니다.