인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]의 자회사인 '솔리다임'이 현존 낸드 솔루션 최대 용량인 122TB(테라바이트)가 구현된 QLC 기반 eSSD 신제품 'D5-P5336'을 출시했다고 13일 밝혔습니다. 솔리다임은 "당사는 QLC 기반 고용량 SSD를 업계 최초로 상용화해 2018년부터 누적 100EB(엑사바이트) 이상의 제품을 공급하며 AI 낸드 솔루션 시장을 주도해왔다"며 "이번 D5-P5336은 기존 61.44TB 제품보다 용량이 2배 커진 제품으로 당사는 또 한번 기술 한계를 돌파하는 데 성공했다"고 강조했습니다. 또한, "세계 최대 용량은 물론, 최고 수준의 전력효율성과 공간효율성을 갖춘 122TB eSSD는 데이터센터 등 AI 인프라를 구축하는 글로벌 고객들에게 큰 도움을 줄 것으로 기대한다"고 덧붙였습니다. D5-P5336은 세계 최초로 5년간 무제한 임의 쓰기(Random Write)가 가능한 내구성을 갖춰 데이터 집약적인 AI 작업에 최적화된 제품입니다. 고객이 이 제품으로 NAS를 구축하면 기존 HDD, SSD 혼용 방식보다 저장장치 탑재 공간은 4분의 1로 줄고 전력 소비는 최대 84%까지 절감할 수 있는 것으로 솔리다임 기술
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 고대역폭메모리(HBM)에 힘입어 3분기에 매출, 영업이익, 순이익 모두에서 사상 최대 실적을 기록하며 AI 메모리로 사실상 세계 1위에 등극했습니다. SK하이닉스는 24일 실적발표회를 열고 올해 3분기 연결 기준 매출은 전년 동기 대비 93.8% 증가한 17조5731억원, 영업이익은 7조300억원, 순이익은 5조7534억원을 달성했다고 발표했습니다. 이는 SK하이닉스가 1983년 메모리반도체 업체(당시 현대전자)로 출범한 이후 40년만의 최대 수치이자, 영업이익 기준으로 세계 1위에 해당하는 실적입니다. SK하이닉스는 HBM 시장을 사실상 장악하며 당분간 높은 실적 달성이 예상돼 세계 메모리반도체 시장을 주도할 것으로 전망되고 있습니다. 특히 SK하이닉스의 이번 실적은 HBM의 공급 과잉을 우려한 모건스탠리의 '반도체 겨울론'을 무색하게 하는 등 향후 반도체 산업 구조의 재편에도 업계 관심을 모으고 있습니다. SK하이닉스는 "HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다"고 강조했습니다. 매출은 역대 최고를 기록했던 올해 2분기 16조4233억원을 1
인더뉴스 이종현 기자ㅣ"SK하이닉스는 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다" 김주선 SK하이닉스[000660] 사장(AI Infra 담당)은 4일 대만 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완'에서 기조 연설을 통해 이와 같이 말했습니다. 김 사장은 AI가 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제 해결이 중요함을 강조했습니다. 김 사장은 "가장 큰 문제 중 하나는 전력"이라며 "2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다"고 말했습니다. 향후 데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다는 의미입니다. 이에 대해 "SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 강조했습니다. AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요 증가에 대
인더뉴스 이종현 기자ㅣHBM 효과로 역대 최대 매출을 이룩한 SK하이닉스[000660]가 향후 HBM을 비롯한 메모리 분야 성장 전략을 밝혔습니다. SK하이닉스는 25일 실적 컨퍼런스콜을 열고 2분기 영업익 5조4685억원, 매출 16조4233억원을 공시하며 호실적을 공시했습니다. HBM 매출이 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 이번 실적의 일등공신이 HBM임을 공고히 했습니다. HBM 향후 SK하이닉스의 전략에서도 큰 비중을 차지할 전망입니다. SK하이닉스는 HBM3E의 출하량이 큰 폭으로 증가하고 후속 제품인 HBM3E 12단의 양산과 차세대 HBM인 HBM4 제품 개발에도 박차를 가할 것이라 강조했습니다. SK하이닉스는 컨퍼런스콜을 통해 "3분기에는 HBM3E가 HBM3의 출하량을 크게 넘어서고 전체 HBM 출하량 중 절반을 차지할 것"이라 예상했습니다. 또한, 하반기에도 AI향 서버 수요 강세가 계속될 것이라 예측하며 "작년에 비해 약 300%의 HBM 매출 성장을 이룰 것으로 예상하고 있다"고 전망했습니다. 엔비디아에 HBM3를 독점 공급하다시피 하는 SK하이닉스는 현재 역량과 시장 선점을 바탕으로 경쟁력을 제고할 것
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 HBM(고대역폭메모리) 효과에 힘입어 올해 2분기 5조원대 영업이익을 기록했습니다. SK하이닉스는 25일 오전 실적발표회를 열고 올해 2분기 5조4685억원의 영업이익과 33%의 영업이익률을 기록했다고 밝혔습니다. 이는 전년 동기 영업손실 2조8821억원을 기록했던 때와 비교해 흑자 전환에 성공한 수치입니다. 또한 2018년 이후 6년 만에 5조원대 영업이익을 돌파했습니다. 매출도 16조4233억원으로 전년 동기 대비 124.8% 증가했습니다. 이번 매출은 SK하이닉스 역대 분기 기준 매출로는 최대 실적으로 기존 기록인 2022년 2분기 13조8110억원을 넘어섰습니다. 당기순이익은 4조1200억원으로 순이익률 25%를 기록했으며 흑자 전환에 성공했습니다. SK하이닉스는 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다"며 "이와 함께 프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해지면서 시장 기대에 부응하는 호실적을 거뒀다"고 설명했습니다. 세부적으로 보면 D램에서는 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 현재 주력하고 있는 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 새로운 메모리 솔루션 확보에도 집중하고 있다고 강조했습니다. SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸을 통해 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 최근 열고 SK하이닉스가 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리가 각광을 받고 있는 현 시점에 대해 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "생성형 AI 기술이 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것"이라고 말했습니다. 이어서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"라며 "이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 견고한 시장 경쟁력을 보이고 있습니다. 여기에 그치지 않고 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기며 업계 위상을 더욱 강화하겠다는 방침입니다
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했습니다. 낸드플래시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개)-MLC(2개)-TLC(3개)-QLC(4개)-PLC(5개) 등으로 규격이 나뉘며 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있습니다. SK하이닉스는 "당사는 2023년 6월에 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급해 왔고 이번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다"며 "내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것"이라고 밝혔습니다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 '3-플러그(Plug)' 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다고 설명했습니다. 이 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행 한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식입니다. 이 과정에서 저변형 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬 보정 기술을 도입했습니다. 이와 함께, 회사 기술진은 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상시켰습니다. 이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐으며 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌습니다. SK하이닉스는 321단 낸드로 AI향 저전력 고성능 신규 시장에도 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획입니다. 최정달 SK하이닉스 부사장(NAND개발담당)은 "당사는 300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다"며 "이를 통해 당사는 HBM으로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 '풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더'로 도약할 것"이라고 말했습니다.
인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회는 인수·합병(M&A) 제도 개선을 위한 자본시장·금융투자업에 관한 법률 시행령 개정안이 국무회의에서 의결돼 공포일(11월26일 잠정)부터 시행된다고 19일 밝혔습니다. 이번 개정 시행령은 비계열사간 합병시 합병가액 산식 적용대상에서 제외하는 게 핵심입니다. 그간 자본시장법 시행령이 구체적인 합병가액 산식을 직접적으로 규율해 기업간 자율적 교섭에 따른 구조개선을 저해한다는 비판을 수용한 것입니다. 금융당국은 미국·일본·유럽 등 해외 주요국이 합병가액을 직접 규제하는 대신 공시와 외부평가를 통해 타당성을 확보한다는 점을 고려해 글로벌 정합성을 제고했다고 설명했습니다. 다만 합병가액 산식 적용대상에서 제외되는 비계열사간 합병에 대해선 외부평가를 의무화합니다. 계열사간 합병은 외부평가기관 선정시 감사의 동의를 거치도록 했습니다. 외부평가기관은 합병 관련업무를 수행할 때 독립성·공정성·객관성을 유지하기 위한 사항 그리고 이해상충 가능성 검토와 기피의무에 관한 사항을 규정한 외부평가업무 품질관리규정을 마련하고 점검결과는 공시해야 합니다. 합병가액 산정과정에 관여했다면 해당 합병의 외부평가기관으로 선정될 수 없습니다. 개정 시행령은 이사회 의견서 작성·공시 의무화 등 공시를 강화했습니다. 이사회가 합병 목적과 기대효과, 합병가액·합병비율 등 거래조건 적정성, 합병에 반대하는 이사가 있는 경우 합병 반대사유 등에 대한 의견서를 작성·공시하도록 하는 것입니다. 금융위는 계열사간 합병가액 산정규제 개선 등 합병·물적분할시 일반주주 보호를 강화하기 위한 추가 제도개선 방안을 적극적으로 검토·추진할 계획이라고 밝혔습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데그룹이 유동성 위기에 처했다는 풍문과 관련해 "사실무근"이라는 입장과 함께 법적 조치를 검토하고 있다고 18일 밝혔습니다. 이날 오전 증권가와 온라인 커뮤니티에는 롯데그룹이 유동성 위기를 겪고 있다는 풍문이 돌았습니다. 증권가 지라시(소문을 적은 쪽지)에는 롯데그룹이 다음달 초 '모라토리엄(채무불이행)'을 선언할 것이며, 차입금은 39조원이지만 올해 그룹 전체 예상 당기순이익이 1조원에 불과해 그룹 전체로 위기가 촉발되고 있다는 내용이 담겼습니다. 롯데지주와 롯데케미칼, 롯데쇼핑은 낮 12시 30분께 "현재 거론되고 있는 롯데그룹 유동성 위기 관련 루머는 사실 무근"이라고 공시했습니다. 지라시 여파로 롯데 계열사들이 이날 줄줄이 52주 신저가를 기록하는 등 파장이 그룹 전체로 퍼졌습니다. 업계에서는 롯데그룹이 이전부터 여러 차례 유동성 위기설이 제기된 적이 있다는 점에서, 투자자들이 최악의 상황을 염두에 두고 행동에 나선 것으로 해석했습니다. 이날 롯데지주 주가의 종가는 2만550원으로 전 거래일 대비 6.59% 떨어졌고 롯데쇼핑과 롯데케미칼의 종가 역시 각각 5만8000원(6.60%), 6만5900원(10.22%)으로 하락세로 마감됐습니다. 롯데그룹 관계자는 "수사의뢰 등 법적 조치를 검토하고 있다"고 말했습니다.
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UPDATE: 2024년 11월 22일 12시 01분
