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신한라이프, ‘신한 새로고침’ 오픈…“고객 소통 확대”

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Thursday, August 28, 2025, 14:08:22

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ신한라이프(대표이사 사장 이영종)는 고객의 불편사항을 개선하고 소통을 강화하기 위해 고객 피드백 플랫폼 ‘신한 새로고침’을 오픈했다고 28일 밝혔습니다.

 

신한 새로고침은 ‘고객의 말씀으로 매일 새롭게’라는 슬로건 아래 신한금융그룹이 주요 계열사를 중심으로 추진하고 있는 고객 편의성 혁신활동의 일환입니다.

 

신한라이프는 고객이 보험가입과 상담, 서비스 등 전반적인 과정에서 느낀 불편사항을 접수하면 회사는 신속하게 개선하고 홈페이지뿐만 아니라 신한SOL라이프 앱을 통해서도 실제 개선된 사례를 확인할 수 있도록 했습니다.

 

주요 개선 사례로는 ▲’두낫콜(Do-Not-Call)’ 서비스 안내 ▲실손24 간편청구 안내 ▲시각장애인용 음성 안내 서비스 ‘보이스아이’ 확대 ▲보이는 ARS상담 연결 강화 등이며 구체적인 조치를 통해 고객이 보다 쉽고 편리하게 서비스를 이용할 수 있도록 개선과제를 확대하고 있습니다.

 

신한라이프는 ‘신한 새로고침’ 활성화를 위해 고객의 작은 불편까지 세심하게 수집하고 상품개발, 디지털 서비스 관리, 상담 프로세스 등 다양한 영역에서 변화를 이끌어 나간다는 방침입니다.

 

신한라이프 관계자는 “고객의 목소리를 경청하고 불편사항 개선을 통해 새로운 가치와 경험을 제공해 나가고자 한다”며 “앞으로도 고객과의 소통을 확대하며 더 나은 보험 서비스 제공을 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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