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동양생명, 우리금융 가치체계 반영해 기업가치체계 개편

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Thursday, August 28, 2025, 14:08:15

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ지난 7월 우리금융그룹 자회사로 편입된 동양생명(대표이사 성대규)은 그룹의 정체성과 가치관에 맞춰 새로운 기업가치체계(Value System)를 수립했다고 밝혔습니다. 이번 개편을 통해 그룹 일원으로서 소속감과 일체감을 강화하는 동시에 동양생명만의 고유한 정체성과 역할을 재정립한다는 방침입니다.

    

새로운 가치체계에 따른 동양생명의 비전은 '오늘의 혁신으로 내일의 가치를 만드는 생명보험사' 입니다. 시장을 선도하는 전문 역량을 기반으로 미래를 향한 혁신에 집중해 고객에게 더 큰 가치를 제공하는 생명보험사가 되겠다는 뜻을 담았다는 설명입니다.

    

아울러 핵심가치와 슬로건도 우리금융그룹과 일원화했습니다. 이에 따라 임직원이 공유하고 실천해야 할 핵심가치로 ▲고객(우리는 고객과 이웃을 먼저 생각합니다) ▲신뢰(우리는 원칙을 통해 믿음을 만들어 갑니다) ▲전문성(우리는 시장을 선도하는 금융전문가입니다) ▲혁신(우리는 혁신을 통해 미래를 만들어 갑니다)을 제시했으며, 슬로건은 '우리 마음속 첫번째 금융'으로 변경됐습니다.

    

동양생명은 새로운 가치체계를 전사적으로 내재화하기 위해 다양한 활동을 추진하기로 했습니다. 영업 채널을 포함한 전 임직원 대상 온·오프라인교육 실시와 사내게시판을 통한 관련 내용 지속 공유로 새 가치체계에 대한 이해와 공감을 높이고 직원 인식 확산을 적극 지원합니다. 또한 본사 사옥의‘ 비전 월(Vision Wall)’을 교체하고, 홈페이지·앱 등 디지털 채널을 업데이트해 임직원이 일상적으로 새로운 가치체계를 접하고 체화할 수 있도록 할 계획입니다.

    

이와 함께 이번 가치체계를 인사·조직 운영, 상품·서비스, 마케팅·홍보, ESG·사회적 책임 등 전사 경영활동 전반에 적용해 임직원 모두가 그룹의 방향성과 가치를 공유하고 고객에게 더욱 발전된 서비스와 경험을 제공한다는 방침입니다.

    

동양생명 관계자는 “이번 가치체계는 우리금융그룹과 함께하는 방향성을 담는 동시에 당사만의 고유한 역할을 명확히 하기 위한 것”이라며 “임직원 모두가 이를 적극 실천해 고객에게 더 큰 신뢰와 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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