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국립한국해양대, 부·울·경·제주 총장협의회 하계 정기총회 주관

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Thursday, August 28, 2025, 16:08:50

지역 대학 현안 공유·협력 방안 논의
권역 24개 대학 중 15개교 총장 참석

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립한국해양대학교가 부산·울산·경남·제주지역 대학교 총장협의회 하계 정기총회를 주관했습니다. 이번 총회는 지난 27일 롯데호텔 부산에서 열렸다고 28일 밝혔습니다.

 

정기총회에는 권역 내 24개 회원교 중 15개 대학 총장이 참석했습니다. 이번 회의는 지역 대학들이 직면한 현안을 공유하고 지역사회의 지속 가능한 발전에 기여할 방안을 논의하기 위해 마련됐습니다.

 

특히 정부 정책과 대외 환경 변화에 공동 대응하는 전략을 수립하고, 대학 간 신뢰를 기반으로 긴밀한 네트워크를 구축하는 데 초점을 맞췄습니다.

 

행사는 오후 4시 등록과 환담을 시작으로 개회 선언, 안건 토의, 전문가 특강, 간담회 및 만찬 순으로 이어졌습니다. 총장들은 심도 있는 논의를 통해 협력 방향을 모색했습니다.

 

류동근 국립한국해양대 총장은 “지역 대학들이 마주한 도전을 새로운 도약의 기회로 만들기 위해 모든 총장님의 지혜를 모아야 한다”며 “대학의 경계를 넘어 긴밀히 협력해 수도권과는 차별화된 경쟁력을 구축하고 지역과 대학이 동반 성장하는 모델을 만들겠다”고 말했습니다.

 

한편 부·울·경·제주 총장협의회는 회원교 간 친목을 도모하고 지역 대학교의 발전과 공동 관심사를 논의하기 위해 설립된 협의체입니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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